[实用新型]硅麦克风封装结构

说明书

一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

技术领域

本实用新型涉及MEMS技术领域，尤其涉及一种硅麦克风封装结构。

背景技术

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。传统的封装结构，一般通过金属壳体来屏蔽外界环境中的电磁波。此类封装结构比较简单，只能屏蔽较小部分电磁波，仍有较多的电磁波会穿透外壳，影响封装内的芯片的正常工作。

如何进一步改善硅麦克风对电磁波的屏蔽能力，以提高硅麦克风封装结构的性能，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风封装结构，提高所述硅麦克风声学性能和抗电磁干扰的能力。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种硅麦克风封装结构，包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。

可选的，所述第一金属壳体的第一声孔具有朝向外部凸起的侧壁，所述第一声孔穿过所述第二声孔。

可选的，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体之间通过密封材料密封连接，所述密封材料包括硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏以及耐高温黏胶中的至少一种。

可选的，还包括：通道，位于所述电路板内，所述通道一端连通至所述麦克风芯片的背腔，另一端连通至所述第二腔体。

可选的，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体通过导电材料与所述电路板密封连接。

可选的，所述电路板上形成有接地端，所述第一金属壳和/或所述第二金属壳通过所述电路板的电路布线连接至所述接地端。

可选的，所述电路板内形成有分别与所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体对应的导电插槽，所述第一金属壳和/或第二金属壳分别插入所述导电插槽内，与所述导电插槽形成电连接。

可选的，所述导电插槽电连接至所述电路板的接地端。

可选的，所述第一声孔和/或第二声孔上覆盖有防尘膜。

可选的，所述防尘膜为导电薄膜。

本实用新型的硅麦克风封装结构，为顶部进音结构，包括第一金属壳体和第二金属壳体，且两侧壳体之间具有间隙，通过两层金属壳体提高对外部电磁波的屏蔽能力；且所述第一金属壳体和第二金属壳体均设置有声孔，可以在封装过程中避免由于腔体内部气体膨胀导致焊接不良的问题。