[实用新型]桥接片以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201921497601.2 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210404271U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 张锐;孟跃龙;李鸿;王栋 申请(专利权)人: 深圳传音控股股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/03;H01R12/71;H04M1/02
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街道深南大道97*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 桥接片 以及 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种桥接片,其特征在于,包括:

电接触区域,覆设有导电材料,设置于所述桥接片表面,用于与待连接的第一器件连接;

导电弹头,突出设置于所述桥接片表面,用于与待连接的第二器件连接;

所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料相连接。

2.根据权利要求1所述的桥接片,其特征在于,所述电接触区域覆设的导电材料为导电金属。

3.根据权利要求2所述的桥接片,其特征在于,所述导电金属包括金、银、铜中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的桥接片,其特征在于,所述导电弹头与所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面。

5.根据权利要求1所述的桥接片,其特征在于,所述桥接片呈L形,包括呈预设夹角的第一臂和第二臂,且所述导电弹头设置在L形桥接片的第一臂的一端,所述电接触区域设置在所述L形桥接片的第二臂的表面。

6.一种移动终端,包括电声单元和PCB电路板,其特征在于,还包括桥接片,所述PCB电路板和电声单元通过所述桥接片相连接,所述桥接片包括:

电接触区域,覆设有导电材料,设置于所述桥接片表面,用于与待连接的第一器件连接;

导电弹头,突出设置于所述桥接片表面,用于与待连接的第二器件连接;

所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料连接。

7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹头和所述电接触区域分别设置在所述桥接片的正反两面,且所述桥接片设置于所述PCB电路板和电声单元之间。

8.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述电接触区域与所述电声单元相接触,形成电连接,所述导电弹头与所述PCB电路板相接触,形成电连接。

9.根据权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述电声单元表面设置有弹片,所述弹片与所述电声单元电连接,所述电接触区域与所述弹片相接触。

10.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,还包括:

背胶,设置在所述桥接片表面,用于将所述桥接片固定到所述PCB电路板和电声单元之间。

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