[实用新型]加胶工装

说明书

本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种加胶工装。加胶工装包括排气段、装胶过渡段和活塞，其中所述排气段包括连接端，所述装胶过渡段包括倒胶端，所述装胶过渡段与所述排气段通过连接端和倒胶端可拆卸连接；所述排气段还包括管道和出胶端，所述连接端、管道和出胶端依次设置，所述装胶过渡段和管道均包括截面形状一致的内部空间，所述活塞匹配于所述装胶过渡段或管道的内部空间将胶水保持在其中，并且所述活塞能在其中滑动；所述装胶过渡段的两端分别形成倒胶端和插入端，所述倒胶端用于装胶，所述插入端用于活塞的可匹配插入。采用先安装加有胶水的加胶过渡段然后再转接到排气段内的加胶方式，可使排气段内无空气残留。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种加胶工装。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，已逐步替代传统的白炽灯，成为新一代的节能照明灯具宠儿，被广泛应用于灯具室内外照明，景观美化，电子产品背光及特种照明等领域。

目前，在照明和背光领域应用广泛的白光灯珠工艺是：在蓝光芯片表面涂覆掺有特定比例的荧光粉，由蓝光芯片发出的蓝光激发不同波段的荧光粉发出黄、绿、红或者其他多种颜色得到混合而成的白光。目前成熟的封装工艺有单颗灯珠上点荧光胶和整片模压成型，但都含有加胶工艺步骤，在加胶过程中通过直接将胶水从胶桶的开口倒入胶桶内，该工艺很难将胶桶内气泡排除干净，导致后期胶水和荧光粉浪费，尤其在胶水用到靠近活塞端的时候，由于气泡造成的少胶不良现象普遍存在，导致成品灯珠制造良率低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种加胶工装。

根据本申请实施例的加胶工装，其包括排气段、装胶过渡段和活塞，其中：

所述排气段包括连接端，所述装胶过渡段包括倒胶端，所述装胶过渡段与所述排气段通过连接端和倒胶端可拆卸连接；

所述排气段还包括管道和出胶端，所述连接端、管道和出胶端依次设置，所述装胶过渡段和管道均包括截面形状一致的内部空间，所述活塞匹配于所述装胶过渡段和管道的内部空间将胶水保持在其中，并且所述活塞能在其中滑动，从而使胶水通过所述出胶端排出；

所述装胶过渡段的两端分别形成倒胶端和插入端，所述倒胶端用于装胶，所述插入端用于活塞的可匹配插入。

进一步的，所述出胶端的内径和外径渐缩形成出胶口。

进一步的，所述装胶过渡段的倒胶端形成安装孔，所述排气段的连接端与所述安装孔可拆卸连接。

进一步的，所述安装孔的直径与所述排气段的连接端的外径相同，所述连接端匹配插接于所述安装孔后，所述排气段的内壁与所述装胶过渡段的内壁正对设置。

进一步的，所述排气段的外壁形成有至少一条凸条，所述凸条平行于所排气段的轴线，所述安装孔的内壁形成有对应于所述凸条的凹槽。

进一步的，所述凹槽由所述安装孔的端部向底部延伸，且延伸长度小于所述安装孔的深度。

进一步的，所述安装孔的内壁形成有内螺纹，所述排气段的连接端的外壁形成有与所述内螺纹匹配的外螺纹，所述连接端与所述安装孔匹配螺接后，所述排气段的内壁与所述装胶过渡段的内壁正对设置。

进一步的，所述活塞包括相互连接的活塞头和活塞杆。

进一步的，所述装胶过渡段的容积小于所述排气段的容积。

通过本申请技术方案所提供的加胶工装，采用先安装加有胶水的装胶过渡段然后再转接到排气段内的加胶方式，可使排气段内无空气残留，即使很少的胶量也可以做到排除排气段内的空气，并且操作简单快捷，从而使员工的作业效率和制造良率得到明显的提升，避免了物料的浪费，降低了产品的物料成本。