[实用新型]一种结晶器铜板电镀清洗装置

说明书

本实用新型提供一种结晶器铜板电镀清洗装置，包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部。本实用新型解决了现有结晶器铜板电镀后清洗时需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理的问题，通过传送组件和清洗组件的设置，能够使得结晶器铜板利用其重力在传送组件上滑动，在滑动的过程中利用清洗组件对结晶器铜板进行充分的清洗，能够实现连续快速的对结晶器铜板进行清洗，大大增加了结晶器铜板的清洗效率，有利于结晶器铜板的连续处理，结构设计简单合理，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及结晶器铜板领域，具体为一种结晶器铜板电镀清洗装置。

背景技术

连铸结晶器是整个连铸生产的核心设备，其质量的好坏直接影响铸坯的质量和连铸机的作业率。而结晶器性能向着高拉速、高机械强度、良好导热性、高硬度、高耐磨性和耐蚀性的方向发展，结晶器表面须经处理，在现有诸多结晶器表面处理技术中，工艺成熟、设备投资少、生产费用低、原料利用率高的仍为电镀技术，其中，电镀单金属镀层，如常规的纯Ni镀层，其与基体结合力好。

现有结晶器铜板电镀后清洗时通常先将结晶器铜板固定后，采用清洗设备对结晶器铜板的表面进行清洗，需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种结晶器铜板电镀清洗装置，解决了现有结晶器铜板电镀后清洗时需要反复拆卸清洗，清洗效率低下，不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理的问题。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种结晶器铜板电镀清洗装置，包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部；

所述支撑组件包括清洗箱和支撑腿，所述清洗箱的一端高一端低，定义清洗箱的较低端为低端，较高端为高端，所述支撑腿分别固定在清洗箱的两端，所述清洗箱较低的一端连通有排水管；

所述传送组件包括用于支撑和传输的结晶器铜板一组导向轴和导向轮，所述在导向轴的表面可转动的设置一组导向轮，所述导向轴可转动的设置在清洗箱的内腔，所述导向轴中心线的高度从清洗箱高端到低端依次降低；

所述清洗组件包括水泵、上清洗管路和下清洗管路，所述上清洗管路和下清洗管路均与水泵相连，所述上清洗管路位于传送组件的上方，所述下清洗管路位于传送组件的下方，所述上清洗管路和下清洗管路均安装在清洗箱上；

所述收集组件包括收料箱，所述收料箱位于清洗箱的低端，所述收料箱上设置有斜面，所述斜面的顶部与清洗箱的低端齐平，所述收料箱的侧边设置挡板。

进一步的，在本实用新型中，所述水泵的底部固定连接支撑架，所述水泵通过支撑架安装在清洗箱上。

进一步的，在本实用新型中，所述清洗箱的顶部具有开口，所述支撑架安装在清洗箱的低端，所述支撑架覆盖在清洗箱的开口上，所述支撑架的底部固定连接有毛刷，所述毛刷底部通过开口与导向轮接触，通过毛刷的设置，能够将结晶器铜板表面的杂质刷去，有利于提高结晶器铜板清洗的效果，同时使得下降的结晶器铜板减速进入到收料箱的内腔，避免结晶器铜板与收料箱发生撞击，有利于提高结晶器铜板的品质。

进一步的，在本实用新型中，所述上清洗管路包括喷头支撑架、上分水管和上喷头，所述喷头支撑架固定在清洗箱两侧，所述上分水管安装在喷头支撑架上，所述上喷头与上分水管连通，所述上喷头喷口朝向结晶器铜板的上表面。

进一步的，在本实用新型中，所述下清洗管路包括下分水管和下喷头，所述下分水管环绕安装清洗箱的底部，所述下喷头与下分水管连通，所述下喷头喷口朝向结晶器铜板的下表面，通过上清洗管路和下清洗管路的配合使用，能够将结晶器铜板清洗的更加的彻底。