[实用新型]一种台面型玻璃钝化实体封装二极管

说明书

本实用新型公开了一种台面型玻璃钝化实体封装二极管，属于二极管技术领域。该二极管包括电极A、管芯和电极B，所述电极B通过管芯与电极A连接；所述管芯为圆台状，所述电极A的直径与管芯小端的直径一致，所述电极B的直径与管芯大端的直径一致。本实用新型的管芯为圆台状，电极A的直径与管芯小端的直径一致，电极B的直径与管芯大端的直径一致，消除了现有技术中电极与管芯形成的三角形凹槽，有效保证了融凝玻璃对管芯，及管芯与电极连接处的钝化效果，使玻璃钝化层与管芯台面紧密结合，避免二极管反向工作时出现“打火”现象，提高了二极管的可靠性，具有较高的推广价值。

技术领域

本实用新型涉及一种台面型玻璃钝化实体封装二极管，属于半导体元器件技术领域。

背景技术

玻璃钝化实体封装二极管具备良好的抗温度、抗机械冲击能力，及可靠性高等优点，被广泛应用于各类装备中。例如，本申请人前期申请的公开号为CN106024911A的专利文献，公开了一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法，采用了新的工艺方法和焊接技术在很大程度上提高了产品电极片的烧焊强度和产品的耐焊接热能力，实现了玻璃钝化二极管的高可靠U型封装，解决了轴向玻璃钝化二极管U型设计的问题；在整机线路的设计中，U型玻璃钝化封装的半导体器件具有占用空间小、安装方便的优点，此问题的解决为整机设计提供了更优的半导体器件。

为了降低管芯的表面电场，管芯采用圆台状结构，有利于提高产品的可靠性和成品率。但是，圆台状管芯在与电极结合后，会在管芯的周向形成一个截面为三角形的凹槽，钝化玻璃粉在高温钝化过程中，融凝玻璃不能有效钝化凹槽处，及管芯台面与电极的交界处，导致这两处的玻璃钝化层较为疏松，甚至会出现气泡，进一步导致产品在反向工作时容易出现“打火”现象，影响产品的可靠性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种台面型玻璃钝化实体封装二极管。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种台面型玻璃钝化实体封装二极管，包括电极A、管芯和电极B，所述电极B通过管芯与电极A连接；所述管芯为圆台状，所述电极A的直径与管芯小端的直径一致，所述电极B的直径与管芯大端的直径一致。

所述电极A、管芯和电极B的外部设有玻璃钝化层。

所述电极A和电极B为钼电极或钨电极。

所述管芯小端的直径在0.8～4.8mm范围内。

所述管芯大端的直径在1～5mm范围内。

所述管芯大端的直径比小端的直径大0.2mm。

所述电极A与管芯、电极B与管芯的同轴度均在0.01～0.05mm范围内。

本实用新型的有益效果在于：管芯为圆台状，电极A的直径与管芯小端的直径一致，电极B的直径与管芯大端的直径一致，消除了现有技术中电极与管芯形成的三角形凹槽，有效保证了融凝玻璃对管芯，及管芯与电极连接处的钝化效果，使玻璃钝化层与管芯台面紧密结合，避免二极管反向工作时出现“打火”现象，提高了二极管的可靠性，具有较高的推广价值。电极A与管芯、电极B与管芯的同轴度均在0.01～0.05mm范围内，避免电极A与管芯、电极B与管芯的连接处错位形成台阶，给融凝玻璃对连接处和管芯的钝化效果造成不良影响。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的结构示意图。

图中：1-电极A，2-管芯，3-玻璃钝化层，4-电极B，5-引出端。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。