[实用新型]一种叠瓦组件焊接结构有效
申请号: | 201921483757.5 | 申请日: | 2019-09-08 |
公开(公告)号: | CN210403749U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 余波;尹丙伟;张鹏;杨蕾;丁士引;王涛 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司;通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 韦群 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 焊接 结构 | ||
本实用新型公开了一种叠瓦组件焊接结构,包括叠瓦小片,所述叠瓦小片连接处交替设置有窄胶处和宽胶处。所述窄胶处的宽度设置为0.1‑0.3mm,所述宽胶处的宽度设置为1.0‑1.5mm,所述窄胶处设置有粘结胶,所述宽胶处设置有导电胶。本实用新型通过将原来全部涂设有导电胶的地方改为交替涂设导电胶和普通粘结胶的方式,使得在保证叠瓦小片效率不会降低的同时,减少了导电胶的消耗使用量,并且通过粘结胶的配合使用可以保证叠瓦小片的粘结效果不易撕拉,使得本实用新型的焊接结构可以大大降低成本,非常实用,很值得推广。
技术领域
本实用新型涉及叠瓦组件焊接技术领域,具体为一种叠瓦组件焊接结构。
背景技术
现有的叠瓦技术是以点胶或印刷的形式,在正极和背极之间涂抹一层导电胶(ECA),以叠瓦形式互联形成电池长串,结构如说明书附图1和附图2所示,其中导电胶价格较为昂贵,减少导电胶用量是个值得被研究的问题。
以导电胶粘接的方式制备叠瓦小片是目前的主流叠瓦小片焊接技术,该技术对导电胶要求较为苛刻,需要较高的导电能力,较高的粘接能力和较高的组件可靠性要求。
但是,现有技术中叠瓦小片在焊接过程中,导电胶消耗量大,并且对导电胶粘接能力和导电能力的品质要求高,导电胶的价格相比较粘结胶而言昂贵,所以导致难以降低成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种叠瓦组件焊接结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种叠瓦组件焊接结构,包括叠瓦小片,所述叠瓦小片连接处交替设置有窄胶处和宽胶处。
优选的,所述窄胶处的宽度设置为0.1-0.3mm,所述宽胶处的宽度设置为1.0-1.5mm。
优选的,所述窄胶处设置有粘结胶,所述宽胶处设置有导电胶。
优选的,所述窄胶处设置有导电胶,所述宽胶处设置有粘结胶。
优选的,相邻的所述窄胶处相互连通。
优选的,所述窄胶处上连接有封闭胶处,所述封闭胶处设置为U型,且封闭胶处与窄胶处将宽胶处围住,所述封闭胶处设置有粘结胶。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过将原来全部涂设有导电胶的地方改为交替涂设导电胶和普通粘结胶的方式,使得在保证叠瓦小片效率不会降低的同时,减少了导电胶的消耗使用量,并且通过粘结胶的配合使用可以保证叠瓦小片的粘结效果不易撕拉,使得本实用新型的焊接结构可以大大降低成本,非常实用,很值得推广。
附图说明
图1为现有技术中叠瓦小片整体连接结构示意图;
图2为现有技术中叠瓦小片的导电胶焊接结构示意图;
图3为采用本实用新型焊接结构的叠瓦小片整体连接结构示意图;
图4为本实用新型实施例一中的单个叠瓦小片焊接结构示意图;
图5为本实用新型实施例二中的单个叠瓦小片焊接结构示意图;
图6为本实用新型实施例三中的单个叠瓦小片焊接结构示意图;
图7为本实用新型实施例四中的单个叠瓦小片焊接结构示意图;
图8为图7中A区结构放大示意图。
图中:1叠瓦小片、2窄胶处、3宽胶处、4粘结胶、5导电胶、6封闭胶处。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的