[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201921483561.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210536942U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB形成的封装结构，其特征在于，所述金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别与PCB板的两面相固定；
在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上设置有MEMS芯片，所述第一金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为MEMS麦克风的后腔；
在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有第一声孔，在所述第二金属外壳上设置有第二声孔，其中，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述第一声孔与所述第二声孔错位设置，其中，
所述第一声孔用于连通MEMS芯片与所述前腔，所述第二声孔用于连通所述前腔与MEMS麦克风的外部。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述PCB板设置有电连接部，所述电连接部位于所述后腔和所述前腔之外的外部环境中；所述MEMS麦克风通过所述电连接部与终端设备电连接。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述电连接部上设置有焊盘，所述焊盘用于将所述MEMS麦克风与终端设备电连接。
5.如权利要求3或4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述电连接部为露出部，所述露出部位于所述PCB板与所述第一金属外壳固定一侧的外部环境中和/或所述PCB板与所述第二金属外壳固定一侧的外部环境中。
6.如权利要求3或4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述电连接部为所述PCB板的侧壁部。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别通过焊锡膏与所述PCB板的正反两面相焊接。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述第一金属外壳与所述PCB板形成的封装结构内的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片均通过胶水固定在所述PCB板上。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。
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