[实用新型]一种电镀用杯型滚筒

说明书

本实用新型涉及电镀设备领域，且公开了一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，所述第一卡板位于所述滚筒本体的上顶端；所述电镀用杯型滚筒还包括轴孔，设置在端盖本体上，所述端盖本体的内壁上固定安装着四个呈圆形阵列的第二卡板，所述端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在所述滚筒本体上，所述端盖本体的外壁上设置有若干个成圆形阵列的转动卡槽；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；本实用新型透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备领域，具体为电镀用杯型滚筒。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

许多针状或薄片状的微小电子产品零件的表面电镀通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，透水面积小，不适合少量微型零件的表面处理，也不适合少量打样和数量少规格多的生产。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电镀用杯型滚筒，透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀用杯型滚筒，包括设置在滚筒本体上的第一通水孔，所述滚筒本体上设置有四个呈圆形阵列的第一卡板，所述第一卡板位于所述滚筒本体的上顶端；所述电镀用杯型滚筒还包括轴孔，设置在端盖本体上，所述端盖本体的内壁上固定安装着四个呈圆形阵列的第二卡板，所述端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在所述滚筒本体上，所述端盖本体的外壁上设置有若干个成圆形阵列的转动卡槽；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；所述电镀用杯型滚筒整体都采用网布包裹。

优选地，所述轴孔位于所述端盖本体的中心位置上。

优选地，所述电镀用杯型滚筒还包括三个第四通水孔，呈圆形阵列排布在所述端盖本体上。

优选地，所述第一通水孔由所述滚筒本体上的加强筋分割构成。

优选地，所述电镀用杯型滚筒还包括第二通水孔，设置在所述滚筒本体的筒底上。

优选地，所述第二通水孔由所述滚筒本体的筒底上的加强筋分割构成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电镀用杯型滚筒，具备以下有益效果：

本实用新型结构简单、设计巧妙，本实用新型的滚筒本体由于采用整体注塑内壁光滑无死角，几乎整体都采用网布包裹，透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产，本实用新型的端盖本体通过所述第二卡板与所述第一卡板的相互卡装安装在滚筒本体上，使本实用新型拆装更加的方便、快捷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的剖视图；

图4为本实用新型的俯视图；

图5为本实用新型的滚筒本体结构示意图；