[实用新型]一种新结构的PCB板焊盘有效

专利信息
申请号: 201921482652.8 申请日: 2019-09-07
公开(公告)号: CN210469935U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 徐华罗 申请(专利权)人: 惠州市皇佳科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/30;H05K1/11;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 pcb 板焊盘
【权利要求书】:

1.一种新结构的PCB板焊盘,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的顶部两侧均开设有多个螺孔(10),所述主板(1)的上方设置有安装贴片(2),且所述安装贴片(2)的两侧均连接有紧固件(3),所述紧固件(3)的内部连接有延伸至螺孔(10)内部的安装螺栓(11),所述安装贴片(2)的顶部开设有安装槽(13),所述安装贴片(2)的两侧均开设有延伸至安装槽(13)内部的注锡管(4),所述安装贴片(2)的顶部两侧均连接有连接件(5),所述连接件(5)的内部中间安装有插杆(6),且所述插杆(6)的两侧均通过弹簧(7)与连接件(5)相连接,所述插杆(6)的底端焊接有刀头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘,其特征在于:所述安装槽(13)的内部下方粘接有铜箔片(9),且所述铜箔片(9)的顶部两侧通过锡焊连接有元器件(8)。

3.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘,其特征在于:两个所述紧固件(3)沿安装贴片(2)的纵轴中心线呈对称设置,且两个所述紧固件(3)由不锈钢材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘,其特征在于:多个所述螺孔(10)等距分布于主板(1)的顶部两侧,且多个所述螺孔(10)与安装螺栓(11)均适配。

5.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘,其特征在于:所述刀头(12)的底部设置有多个尖锥。

6.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘,其特征在于:所述弹簧(7)的制作材料包括有锰钢。

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