[实用新型]一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟有效
| 申请号： | 201921479373.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210866133U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高建锋 | 申请（专利权）人： | 湖州维德光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 岳野 |
| 地址： | 313008 浙江省湖州市吴兴区织*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 盒互倒片 倒装 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，包括有石英盒体(1)，其特征在于：所述石英盒体(1)的顶部向外延伸有安装耳(2)，所述安装耳(2)与石英盒体(1)固定连接，所述安装耳(2)上固定有一对卡位点(3)，且开有一对卡位孔(4)，所述卡位点(3)与卡位孔(4)呈交叉对角设置，所述石英盒体(1)内部的两侧侧壁上且沿石英盒体(1)长度方向依次设置有多个石英槽(5)，所述石英盒体(1)的底部表面固定有防撞垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，其特征在于：所述石英盒体(1)内部的两侧侧壁上的石英槽(5)呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，其特征在于：所述石英槽(5)的截面为V形状，数量为20～30个。
4.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，其特征在于：所述石英槽(5)的夹角为40～65°。
5.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，其特征在于：所述石英盒体(1)为无盖盒体状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
