[实用新型]一种无线电通信电磁兼容一体化装置有效
| 申请号: | 201921478309.6 | 申请日: | 2019-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN211630664U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 李炳颉 | 申请(专利权)人: | 李炳颉 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 450001 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无线电通信 电磁 兼容 一体化 装置 | ||
本实用新型公开了一种无线电通信电磁兼容一体化装置,包括第一固定框体、壳体、第二固定框体和背板,所述第一固定框体一侧固定连接有背板,所述第一固定框体远离背板的一侧铰接有活动门,所述第一固定框体两侧上端均固定连接有壳体,所述第一固定框体两侧下端开设有用于安装隔网的散热口,所述壳体设于散热口的上方,所述第一固定框体内部设有第二固定框体,所述第二固定框体一侧与背板固定连接,所述第二固定框体远离背板的一侧与活动门接触,所述第二固定框体两侧均固定连接有散热体,所述散热体在第一固定框体内相对平行设有两组。该无线电通信电磁兼容一体化装置,设计合理,使用方便,具有散热效果好的优点。
技术领域
本实用新型属于无线电通信技术领域,具体涉及一种无线电通信电磁兼容一体化装置。
背景技术
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。有很多种因素会影响电路的正常运行,特别对于温度来说。在无线电通讯的安装箱中,箱内的温度升高会影响精密元件的运行,从而影响电磁兼容性,设备或系统内部某些元件发热,也会影响元件本身或其它元件的稳定性,进而造成干扰。
现有的无线电通讯安装箱,大多数为封闭式设计,箱体内空气不流通,仅依靠自身散热,存在散热效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无线电通信电磁兼容一体化装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无线电通信电磁兼容一体化装置,包括第一固定框体、壳体、第二固定框体和背板,所述第一固定框体一侧固定连接有背板,所述第一固定框体远离背板的一侧铰接有活动门,所述第一固定框体两侧上端均固定连接有壳体,所述第一固定框体两侧下端开设有用于安装隔网的散热口,所述壳体设于散热口的上方,所述第一固定框体内部设有第二固定框体,所述第二固定框体一侧与背板固定连接,所述第二固定框体远离背板的一侧与活动门接触,所述第二固定框体两侧均固定连接有散热体,所述散热体在第一固定框体内相对平行设有两组,所述散热体设于第一固定框体与第二固定框体之间,所述第二固定框体顶端开设有用于安装散热扇的安装孔,所述第二固定框体底端镶嵌安装有散热网,所述第一固定框体底端安装有排风扇,所述背板远离第一固定框体的一侧分别固定连接有散热体、连接板,所述散热体两侧均固定连接有安装板,所述连接板下端面与散热体顶端固定连接。
优选的,所述第一固定框体、第二固定框体均为矩形框架结构,所述第一固定框体、活动门和背板共同围合成一组箱体,箱体内具有一组收容空间,所述第二固定框体设于箱体内。
优选的,所述第一固定框体顶端内壁与第二固定框体顶端之间设有进风通道,所述第一固定框体底端内壁与第二固定框体底端之间设有第一散热通道。
优选的,所述壳体底端设有开口,所述第一固定框体两侧位于壳体所在位置均开设有进风口,所述进风口相对平行设有两组,所述壳体通过进风口与进风通道连通,所述进风口与开口呈直角结构布置。
优选的,所述第一固定框体通过顶板与第二固定框体固定连接,所述顶板相对平行设有两组,所述顶板下端面与散热体固定连接,所述顶板、连接板上均开设有用于安装散热扇的安装孔,所述散热扇固定装配在安装孔内。
优选的,所述散热体上设有散热片,所述散热片设有多组,相邻两组所述散热片之间设有第二散热通道,所述第二散热通道设有多组,所述第二散热通道分别与安装孔、散热口连通。
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