[实用新型]一种耐高温的RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种耐高温的RFID标签，包括上封装壳体，所述上封装壳体的底部设置有下封装壳体，所述上封装壳体的底部表面边缘设置有凸起卡环，所述下封装壳体的顶部表面边缘与凸起卡环连接处设置有拼接槽，所述凸起卡环与拼接槽卡合固定连接，所述上封装壳体与下封装壳体之间设置有RFID芯片，在本实用新型中的上封装壳体和下封装壳体的外侧分别增加了上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板，具有隔热的作用，使得上封装壳体与下封装壳体之间的RFID芯片不会受到外部高温的影响，避免了由于外部高温导致RFID芯片出现损坏的情况；并且上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板分别位于上安装槽和下安装槽内，保证了标签的整体的平整度。

技术领域

本实用新型属于RFID标签技术领域，具体涉及一种耐高温的RFID标签。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用,RFID电子标签：有源标签，无源标签，半有源半无源标签。RFID工作原理：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，或者主动发送某一频率的信号；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。现在的RFID标签一般都是黏贴在一些产品上，有些产品经常会处于高温的环境下，有可能导致内部的RFID芯片出现损坏的情况，另外现在的RFID标签的通过外部的壳体粘合将芯片放置在壳体内，长时间以后有可能出现脱胶的情况，使得壳体粘合的地方开裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温的RFID标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温的RFID标签，包括上封装壳体，所述上封装壳体的底部设置有下封装壳体，所述上封装壳体的底部表面边缘设置有凸起卡环，所述下封装壳体的顶部表面边缘与凸起卡环连接处设置有拼接槽，所述凸起卡环与拼接槽卡合固定连接，所述上封装壳体与下封装壳体之间设置有RFID芯片，所述上封装壳体底部中间与RFID芯片贴合位置处设置有上定位槽，所述下封装壳体的顶部中间与RFID芯片贴合位置设置有下定位槽，所述上封装壳体的顶部设置有上安装槽，所述上安装槽的内侧设置有上玻璃纤维隔热板，所述上玻璃纤维隔热板的顶部表面设置有印刷条码层，所述下封装壳体的底部表面设置有，所述下封装壳体与背胶层之间设置有下玻璃纤维隔热板，所述下封装壳体的底部中间与下玻璃纤维隔热板贴合位置处设置有下安装槽。

优选的，所述印刷条码层的外表面设置有聚氨酯薄膜层。

优选的，所述上玻璃纤维隔热板的尺寸与上安装槽的尺寸保持一致，所述下安装槽的尺寸与下玻璃纤维隔热板的尺寸保持一致。

优选的，所述凸起卡环的底端的截面为圆弧形结构，且凸起卡环的底端宽度比凸起卡环的上端宽度大3mm，所述凸起卡环的形状和尺寸与拼接槽的形状尺寸保持一致。

优选的，所述上定位槽和下定位槽闭合状态的尺寸与RFID芯片的尺寸保持一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中的上封装壳体和下封装壳体的外侧分别增加了上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板，具有隔热的作用，使得上封装壳体与下封装壳体之间的RFID芯片不会受到外部高温的影响，避免了由于外部高温导致RFID芯片出现损坏的情况；并且上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板分别位于上安装槽和下安装槽内，保证了标签的整体的平整度；

在本实用新型中的上封装壳体和下封装壳体分别设计了凸起卡环和拼接槽，使得上封装壳体和下封装壳体通过凸起卡环与拼接槽卡合拼接在一起，配合胶水粘合的作用保证了拼接的牢固性，避免了传统单独依靠胶粘合容易开裂的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；