[实用新型]一种高功率密度且便于安装的母排总线系统

权利要求书

1.一种高功率密度且便于安装的母排总线系统，包括PCB板（9）、电容（5）和分立式功率半导体（7），其特征在于：所述PCB板（9）上方垂直固定焊接第一铜排（3）和第二铜排（4），所述第一铜排（3）和第二铜排（4）平行布置，所述电容（5）的两个引脚分别与第一铜排（3）和第二铜排（4）焊接，所述分立式功率半导体（7）的引脚与第二铜排（4）焊接，所述分立式功率半导体（7）与PCB板（9）垂直设置，所述第二铜排（4）外部固定设置压簧（8），所述压簧（8）的自由端与分立式功率半导体（7）的侧壁接触安装。

2.根据权利要求1所述的高功率密度且便于安装的母排总线系统，其特征在于：还包括铝壳箱体（1），所述铝壳箱体（1）内壁设置安装槽，所述安装槽内部固定插接绝缘的铜排支架（2），所述第一铜排（3）和第二铜排（4）分别与铜排支架（2）固定安装。

3.根据权利要求2所述的高功率密度且便于安装的母排总线系统，其特征在于：所述铝壳箱体（1）的内壁设置陶瓷垫片（6），所述分立式功率半导体（7）远离压簧（8）的一侧与陶瓷垫片（6）挤压接触。

4.根据权利要求1所述的高功率密度且便于安装的母排总线系统，其特征在于：所述压簧（8）为U型弹性片，压簧（8）的一端与第二铜排（4）固定铆接，压簧（8）的另一端与分立式功率半导体（7）的侧壁挤压接触。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的高功率密度且便于安装的母排总线系统，其特征在于：所述第二铜排（4）为L形结构，所述第二铜排（4）的短壁与PCB板（9）固定焊接，所述分立式功率半导体（7）的引脚与第二铜排（4）的短壁焊接，且分立式功率半导体（7）的轴线与第二铜排（4）的短壁垂直。