[实用新型]一种电容以及晶振外围连接电路有效

专利信息
申请号: 201921470965.1 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210200552U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 蒋敏;刘胜利 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电股份有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G4/005;H01G4/224;H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215301 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 以及 外围 连接 电路
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种电容以及晶振外围连接电路。包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第一绝缘层以及第二绝缘层;第一电极层、第二电极层以及第三电极层中任意两者互相绝缘;第二电极层和第三电极层均与第一电极层正对,且第一绝缘层位于第一电极层和第二电极层之间,以使第一电极层和第二电极层之间形成第一电容;第二绝缘层位于第一电极层和第三电极层之间;以使第一电极层和第三电极层之间形成第二电容。本实用新型提供的技术方案可以减少第一电容和第二电容的总引脚数量以及第一电容和第二电容的总占用空间,进而降低第一电容和第二电容焊接在印刷电路板上的打件费用以及占用印刷电路板的面积。

技术领域

本实用新型实施例涉及电容技术领域,尤其涉及一种电容以及晶振外围连接电路。

背景技术

晶振,是一种高精度和高稳定度的振荡器,用于各种电路中,产生振荡频率。晶振包括有源晶振和无源晶振,其中,无源晶振自身无法起振,需要精确匹配外围电路。

现有技术中,通常将无源晶振及其外围电路设置在集成电路(IntegratedCircuit,IC)周围,其中,无源晶振与IC电连接,为IC提供振荡信号。但是,外围电路通常至少包括两个电容,两个电容共四个引脚,将无源晶振及外围电路设置在印刷板上时,该两个电容设置在印刷电路板上时所需的打件费用导致成本增加,并且,外围电路占用印刷电路板的面积较大,导致无源晶振和IC之间的距离较大。

实用新型内容

本实用新型提供一种电容以及晶振外围连接电路,以实现减少第一电容和第二电容的总引脚数量以及减小第一电容和第二电容的总占用空间。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种电容,包括:第一电极层、第二电极层、第三电极层、第一绝缘层以及第二绝缘层;

第一电极层、第二电极层以及第三电极层中任意两者互相绝缘;

第二电极层和第三电极层均与第一电极层正对,且第一绝缘层位于第一电极层和第二电极层之间,以使第一电极层和第二电极层之间形成第一电容;第二绝缘层位于第一电极层和第三电极层之间;以使第一电极层和第三电极层之间形成第二电容。

可选地,第二电极层和第三电极层位于第一电极层的同一侧;

第一绝缘层复用为第二绝缘层。

可选地,第二电极层和第三电极层分居于第一电极层相对的两侧。

可选地,第二电极层在第一电极层上的垂直投影以及第三电极层在第一电极层上的垂直投影均与第一电极层重合。

可选地,还包括封装层;

第一电极层、第二电极层、第三电极层、第一绝缘层以及第二绝缘层的材料均为柔性材料;且

第一电极层、第二电极层、第三电极层、第一绝缘层以及第二绝缘层粘结并弯曲为带状蛇形电容件;

封装层包裹带状蛇形电容件;

封装层的外表面上设置有第一连接引脚、第二连接引脚和第三连接引脚;第一连接引脚与第一电极层电连接;第二连接引脚与第二电极层电连接;第三连接引脚与第三电极层电连接。

第二方面,本实用新型实施例还提供了一种晶振外围连接电路,包括:本实用新型任意实施例的电容。

可选地,电容的第二电极层与晶振的第一端电连接,电容的第三电极层与晶振的第二端电连接,电容的第一电极层接地。

可选地,还包括第一电阻;第一电阻的第一端与电容的第二电极层电连接,第一电阻的第二端与电容的第三电极层电连接。

可选地,还包括印刷电路板,印刷电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘;

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