[实用新型]一种带刀面外弧的钻咀

说明书

本实用新型公开了一种带刀面外弧的钻咀，包括钻咀主体，所述钻咀主体的顶端打磨有主刀面，所述主刀面的一侧打磨有副刀面，所述副刀面的一侧一体式成型有沟，所述钻咀主体的中部形成有切削面，所述切削面的一侧沿伸出沟背，所述切削面的另一侧沿伸出所述刃带，所述沟背与所述刃带的夹角形成螺旋槽；通过设计沟、沟背和螺旋槽，避免钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现披风和孔粗问题，排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，可以通过主刀面与电板接触进行钻孔，其次由副刀面进行不断辅助切割打孔，将打出的细屑通过沟向外及时排出。

技术领域

本实用新型属于印制电路板钻孔的电板钻头技术领域，具体涉及一种带刀面外弧的钻咀。

背景技术

现有的适用于印制线路板的钻孔加产品原料采用进口硬质合金材料,具有高硬度,高耐磨性,高强度，抗弯曲，抗折损，刀具寿命长，随着电子信息技术的高速发展，对产品品质要求也越来越高；目前的钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现“披风”、“孔粗”等问题；普通钻头钻孔时其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，‘孔粗’的标准也达不到客户标准，随之增加电路板产品的报废与电路板的制作成本的问题，为此我们提出一种带刀面外弧的钻咀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带刀面外弧的钻咀，以解决上述背景技术中提出随着电子信息技术的高速发展，对产品品质要求也越来越高；目前的钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现“披风”、“孔粗”等问题；普通钻头钻孔时其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，‘孔粗’的标准也达不到客户标准，随之增加电路板产品的报废与电路板的制作成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带刀面外弧的钻咀，包括钻咀主体，所述钻咀主体的顶端打磨有主刀面，所述主刀面的一侧打磨有副刀面，所述副刀面的一侧一体式成型有沟，所述钻咀主体的中部形成有切削面，所述切削面的一侧沿伸出沟背，所述切削面的另一侧沿伸出刃带，所述沟背与所述刃带的夹角形成螺旋槽。

优选的，所述切削面夹角为一百六十五度。

优选的，所述刃带上一点的后刀面的切线与所述刃带的一点旋转轨迹的切线形成第一后角和第二后角，所述第一后角为十度，所述第二后角为三十度。

优选的，所述第一后角外弧角为十度。

优选的，所述沟背与刃带形成的螺旋槽为三十度。

优选的，所述沟背为所述刃带的一侧棱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计沟、沟背和螺旋槽，避免钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现披风和孔粗问题，排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，可以通过主刀面与电板接触进行钻孔，其次由副刀面进行不断辅助切割打孔，将打出的细屑通过沟向外及时排出，排屑性能更好，由沟背与刃带形成的螺旋槽角度进行不断向内部螺旋打孔，解决了钻孔时钻头出现披风和孔粗问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主刀面、刃带与沟局部结构示意图；

图3为本实用新型的主刀面、刃带与沟侧面结构示意图；

图中：1、主刀面；2、副刀面；3、刃带；4、沟；5、沟背；6、钻咀主体。

具体实施方式