[实用新型]一种散热片锁附结构有效

专利信息
申请号: 201921470104.3 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210509879U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 何家福;李俊需;伍佼;张志伟;王其才;徐进远 申请(专利权)人: 厦门市科力电子有限公司
主分类号: F16B25/00 分类号: F16B25/00
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 苏娟
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 结构
【权利要求书】:

1.一种散热片锁附结构,其特征在于,包括基板,所述基板一侧垂直延伸形成支撑板,中部设有自攻螺丝锁附孔,自攻螺丝锁附孔内连接自攻螺丝,自攻螺丝锁附孔靠近支撑板一侧设有定位凸起,背离支撑板一侧设有螺纹孔。

2.根据权利要求1所述的散热片锁附结构,其特征在于,所述基板背面固定连接有引脚板,引脚板上设有引脚,引脚外露与基板边缘。

3.根据权利要求1所述的散热片锁附结构,其特征在于,所述自攻螺丝锁附孔设置在基板的一侧边缘,定位凸起设置在相对的另一侧边缘。

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