[实用新型]电子设备的上壳及电子设备有效
| 申请号： | 201921469946.7 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210274426U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 古尚贤;宋岩 | 申请（专利权）人： | 广东虹勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。
2.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状柔性密封部挤压在所述麦克风装置的PCB板上或者所述麦克风装置的MIC器件上。
3.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述麦克风装置的MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述麦克风装置的PCB板上。
4.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为同一材质。
5.如权利要求4所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为塑料材质，所述环状柔性密封部为橡胶材质。
6.如权利要求5所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状密封件采用双色模一体成型。
7.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述声音通道的内壁向外超出所述声音入孔的内壁，且于所述上壳与所述下壳盖合时，所述声音通道的内壁和所述声音入孔的内壁向外超出所述拾音孔的内壁。
8.一种电子设备，包括下壳、装设在所述下壳的麦克风装置以及盖合在所述下壳的上壳，所述麦克风装置具有拾音孔，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，所述环状柔性密封部围绕所述拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风装置包括装设在所述下壳的PCB板和设置在所述PCB板上的MIC器件，所述MIC器件具有所述拾音孔，所述环状柔性密封部挤压在所述PCB板上或者所述MIC器件上。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风装置包括装设在所述下壳的PCB板和设置在所述PCB板上的MIC器件，所述MIC器件具有所述拾音孔，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述PCB板上。
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