[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型公开一种电连接器，与芯片模块对接，包括：本体，具有导接部；盖体，设于本体上方，用于向上支撑芯片模块，盖体设有通槽以及与通槽连通的让位槽，盖体设有朝向本体设置的支撑面，支撑面向下抵接本体；端子包括基部、自基部向上延伸形成的弹性臂与连料部以及自基部向下延伸的接脚，弹性臂向上穿过通槽用于与芯片模块导接，连料部收容于让位槽，接脚导接导接部。利用盖体向上支撑芯片模块，以降低芯片模块对弹性臂施加的向下的作用力，进而有效防止弹性臂因过度被按压而发生不可逆的形变或断裂，保证端子与芯片模块之间的电性导接，连料部收容于让位槽，防止盖体压接于连料部，导致盖体被刮伤，容易产生塑胶粉末及凹陷。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种防止盖体被刮伤的电连接器。

【背景技术】

现有的一种电连接器，用以导接一芯片模块，所述电连接器包括一本体、设于所述本体的多个端子以及一盖体，所述本体具有多个通孔，每一所述通孔的孔壁设有一金属镀层。所述端子设有一基部、自所述基部向上延伸的一弹性臂与两个连料部以及自所述基部向下延伸的一尾部，所述尾部收容于所述通孔且导接于所述金属镀层，所述连料部用以连接一料带，所述连料部设有一切断面，所述切断面为所述连料部与所述料带断开形成的断面。所述盖体设于所述本体的上方，用以支撑所述芯片模块，所述盖体设有多个通槽，所述盖体朝所述本体设有一支撑面以及一压接面，所述支撑面向下抵接所述本体，所述弹性臂向上穿过对应的所述通槽用以与所述芯片模块导接，所述压接面向下压接所述切断面。

上述的电连接器，当所述芯片模块向下压接所述盖体时，所述盖体的所述压接面会向下压接所述切断面，使得所述压接面被刮伤，导致所述盖体产生凹陷以及塑胶粉末，进一步导致所述端子接触不良等问题出现。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的创作目的在于提供一种防止盖体被刮伤的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，与一芯片模块对接，包括：一本体，具有一导接部；一盖体，设于所述本体上方，用于向上支撑所述芯片模块，所述盖体设有一通槽以及与所述通槽连通的至少一让位槽，所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面，所述支撑面向下抵接所述本体；一端子，所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂与至少一连料部以及自所述基部向下延伸的一接脚，所述弹性臂向上穿过所述通槽用于与所述芯片模块导接，所述连料部收容于所述让位槽，所述接脚导接所述导接部。

进一步，所述基部向上延伸两个所述连料部，所述弹性臂位于两个所述连料部之间，所述盖体在所述通槽左右两侧设有两个所述让位槽，两个所述连料部对应收容于两个所述让位槽。

进一步，所述弹性臂设有位于所述基部前方的一接触部，所述接触部用以向上导接所述芯片模块，所述端子设有相对所述基部向前延伸形成的两个支撑部，两个所述支撑部位于所述基部的左右两侧，所述支撑部向下支撑于所述本体。

进一步，两个所述连料部向前延伸形成两个所述支撑部。

进一步，所述接触部在所述本体上的投影位于两个所述支撑部之间。

进一步，所述盖体设有自所述支撑面向上凹设且未向上贯穿所述盖体的两个收容槽，两个所述收容槽对应收容两个所述支撑部。

进一步，所述收容槽向上凹设形成的顶面高于所述连料部。

进一步，所述连料部在左右方向上的宽度大于所述支撑部在左右方向上的宽度，所述支撑部与所述基部在左右方向上间隔设置。

进一步，所述连料部朝上设有一折料面，所述折料面用以连接一料带，所述折料面为所述连料部与所述料带断开时形成的断面。