[实用新型]一种用于线路板覆盖膜贴合的治具有效
| 申请号: | 201921466994.0 | 申请日: | 2019-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN210745665U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
| 发明(设计)人: | 翁明远;陈国华;赖均华 | 申请(专利权)人: | 珠海致能电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 蔡奂 |
| 地址: | 519100 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 线路板 覆盖 贴合 | ||
本实用新型涉及治具技术领域,且公开了一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,包括治具本体,治具本体的上表面开设有放置槽,放置槽的上表面开设有矩形通孔,治具本体的上表面固定连接有多个定位针,治具本体的内壁固定连接有支撑板,支撑板的上表面固定连接有两个对称分布的伸缩杆,两个伸缩杆的顶端共同固定连接有顶板,两个伸缩杆的杆壁均活动套接有第一弹簧,第一弹簧的两端分别与顶板的下表面和支撑板的上表面固定连接。本实用新型能够有效提高覆盖膜贴合精度,同时提高了覆盖膜贴合的质量,也能够有效提高电路板取出的效率,且操作过程简便,省时省力,降低了工作人员的劳动强度,也保障了电路板覆盖膜贴合的效率。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,尤其涉及一种用于线路板覆盖膜贴合的治具。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,电路板主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品,而随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,其市场需求越来越大。
传统的覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成,且在贴合完成之后手工取出电路板过程过于繁琐不便,费时费力,增大工作人员的劳动强度,且影响电路板覆盖膜贴合的效率,另外人工操作覆盖膜贴合误差较大,影响覆盖膜贴合的精度。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成,且在贴合完成之后手工取出电路板过程过于繁琐不便,费时费力,增大工作人员的劳动强度,且影响电路板覆盖膜贴合的效率,以及人工操作覆盖膜贴合误差较大,影响覆盖膜贴合精度的问题,而提出的一种用于线路板覆盖膜贴合的治具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,包括治具本体,所述治具本体的上表面开设有放置槽,所述放置槽的上表面开设有矩形通孔,所述治具本体的上表面固定连接有多个定位针,所述治具本体的内壁固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有两个对称分布的伸缩杆,两个所述伸缩杆的顶端共同固定连接有顶板,两个所述伸缩杆的杆壁均活动套接有第一弹簧,所述第一弹簧的两端分别与顶板的下表面和支撑板的上表面固定连接,所述顶板的下表面固定连接有连接杆,所述连接杆的底端固定连接有梯形块,所述支撑板的上表面固定连接有限位机构。
优选的,所述限位机构包括与支撑板上表面固定连接的连接板,所述连接板的侧壁开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁活动连接有限位杆,所述限位杆的一端通过滚珠座转动连接有万向滚珠,所述限位杆的另一端穿过治具本体的侧壁并向外延伸,所述治具本体的侧壁开设有与限位杆相配合的通孔,所述限位杆的杆壁活动套接有第二弹簧,所述第二弹簧的两端分别与限位杆的杆壁和连接板的外壁固定连接。
优选的,所述治具本体的下表面固定连接有橡胶垫。
优选的,所述限位杆远离万向滚珠的一端固定连接有拉块。
优选的,所述顶板的上表面固定连接有橡胶块。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于线路板覆盖膜贴合的治具,具备以下有益效果:
1、该用于线路板覆盖膜贴合的治具,通过设置有定位针和放置槽,当电路板放置在放置槽的时候,电路板挤压顶板,顶板通过连接杆使梯形块向下移动,梯形块挤压万向滚珠,并利用限位杆对梯形块进行限位,同时伸缩杆收缩,第一弹簧形变,之后把覆盖膜上的孔洞钻套在定位针上,防止覆盖膜偏移,之后使用压膜工具进行压覆盖膜,该结构能够有效提高覆盖膜贴合精度,同时提高了覆盖膜贴合的质量。
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