[实用新型]一种多层线路板电子元件分离装置

说明书

本实用新型公开了一种多层线路板电子元件分离装置，包括分离箱，分离箱的内表面装配有分离器，分离箱的上表面装配有密封盖。本实用新型设置了一种带有分离箱、分离器和密封盖的多层电路板的电子元件分离装置，在使用时，将带有电路板的分离器吊装放置入箱体的中心处，套槽啮合在啮合条的上表面后，盖好密封盖，使得啮合环套接在外壳的上表面，随后启动加热，加热箱体内部的导热油至一定温度，融化焊锡，加热一段时间后，焊锡脱落后启动电磁搅拌机，电磁搅拌机带动分离器转动，正反向间歇转动，搅动导热油形成湍流将电子元件甩落，有效的解决了现有的多层电路板采用干烧加热的方式进行加热，烟尘大，有害物质多，分离效果差的问题。

技术领域

本实用新型属于线路板回收领域，具体地说，涉及一种多层线路板电子元件分离装置。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，随着现代社会的发展，电子产品的更新换代不断加快，电子设备的主要核心，线路板的废弃量越来越大，合理无害的线路板回收是现代社会亟待解决的问题，在线路板回收之前，需要将线路板外表面的电子元件取出，现有的去除方法多采用人工利用锡锅加热焊锡去除或者采用干烧式的加热设备并使用离心甩动的方法去除电子元件，在操作过程中，烟尘极大，有害物质多，并且分离效果较差。

有鉴于此特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种多层线路板电子元件分离装置，有效的解决了现有的多层电路板采用干烧加热的方式进行加热，烟尘大，有害物质多，分离效果差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：一种多层线路板电子元件分离装置，包括分离箱，所述分离箱的内表面装配有分离器，所述分离箱的上表面装配有密封盖，所述分离箱包括底座，所述底座的上表面装配有箱体，所述底座和箱体的下表面装配有电磁搅拌机，所述分离器包括外壳，所述外壳的外表面均匀开设有热量交换孔，所述外壳的下表面开设有套槽，所述电磁搅拌机的上表面装配有啮合台，所述啮合台的上表面装配有啮合条，所述啮合条的上表面套接在套槽的内表面，所述密封盖包括盖板，所述盖板的下表面装配有啮合环，所述啮合环套接在外壳的顶端外表面。

进一步地，所述底座的下表面装配有固定脚，所述底座的上表面中心处开设有安装槽，所述安装槽套接在电磁搅拌机的外表面。

进一步地，所述箱体的下表面中心处开设有安装孔，所述安装孔套接在电磁搅拌机的外表面。

进一步地，所述外壳的顶端侧表面开设有吊装孔。

进一步地，所述盖板的下表面开设有凹槽，所述凹槽的下表面装配有固定杆，所述固定杆的上表面装配在啮合环的上表面。

进一步地，所述啮合环的下表面开设有滑槽，所述滑槽的内表面装配有滚珠，且滑槽的下表面边缘处开设有倒角。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。

本实用新型设置了一种带有分离箱、分离器和密封盖的多层电路板的电子元件分离装置，在使用时，将盛放了电路板的分离器吊装放置入箱体的中心处，分离器的下表面套槽啮合在啮合条的上表面后，盖好密封盖，使得啮合环套接在外壳的上表面，随后启动加热，加热箱体内部的导热油至一定温度，融化焊锡，加热一段时间后，焊锡脱落后启动电磁搅拌机，电磁搅拌机带动分离器转动，正反向间歇转动，搅动导热油形成湍流将电子元件甩落，有效的解决了现有的多层电路板采用干烧加热的方式进行加热，烟尘大，有害物质多，分离效果差的问题。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明