[实用新型]一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器有效

专利信息
申请号: 201921459392.2 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN210957074U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 吴鑫 申请(专利权)人: 深圳万德溙光电科技有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/6461;H01R13/6474;H01R13/652;H01R13/6591;H01R13/6597
代理公司: 杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254 代理人: 张骁敏
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 低串扰小 空间 可靠 接触 连接器
【权利要求书】:

1.一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,包括信号端子对、接地端子、薄片体、屏蔽体、母端电路板、及支撑薄片体的母端壳体,其特征在于:所述母端壳体与信号端子对和接地端子相对的侧面上阵列式设有接地孔和信号孔,在同一列的所述接地孔与信号孔交替设置、且相邻接地孔之间设置有塑胶矩形柱;

所述信号端子对和接地端子均由接触部、与母端电路板相连的尾部、在接触部和尾部之间延伸的本体部组成,所述信号端子对的信号接触部呈弯曲状、并延伸至信号孔内,在刀型端子插入信号孔内时,抵紧在信号孔内壁与信号接触部的凸起面之间;所述接地端子的接地接触部设计为双S型结构,所述接地接触部的双S型端部设置在相对塑胶矩形柱一侧、并与塑胶矩形柱双点抵接,且接地接触部的S型端部的两侧凸起位置与两侧插入的凹槽型端子外侧壁挤压连接;

所述接地端子中的接地本体部上沿其长度延伸方向分布开设有腰型孔,在腰型孔平行两侧配合设置凸出结构,所述屏蔽体上设置有与腰型孔相对的多个接地指,所述多个接地指端部插入腰型孔内与凸出结构抵接实现限位固定,且多个接地指端部设有与凸出结构相对的限位孔;同时屏蔽体上设有与相邻接地端子相抵接的接触体,所述接触体呈阵列式排布以增加接地的接触密度。

2.一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,包括信号端子对、接地端子、薄片体、屏蔽体、母端电路板、及支撑薄片体的母端壳体,其特征在于:所述母端壳体与信号端子对和接地端子相对的侧面上阵列式设有接地孔和信号孔,在同一列的所述接地孔与信号孔交替设置、且相邻接地孔之间设置有塑胶矩形柱;

所述信号端子对和接地端子均由接触部、与母端电路板相连的尾部、在接触部和尾部之间延伸的本体部组成,所述信号端子对的信号接触部呈弯曲状、并延伸至信号孔内,在刀型端子插入信号孔内时,抵紧在信号孔内壁与信号接触部的凸起面之间;所述接地端子的接地接触部设计为双V型结构,所述接地接触部的双V型端部设置在相对塑胶矩形柱一侧、且双V型的两个凸起位置与两侧插入的凹槽型端子外侧壁挤压连接;

所述接地端子中的接地本体部上沿其长度延伸方向分布开设有腰型孔,在腰型孔平行两侧配合设置凸出结构,所述屏蔽体上设置有与腰型孔相对的多个弯折部,所述多个弯折部的端部插入腰型孔内与凸出结构抵接实现限位固定,所述弯折部的端部相对凸出结构的两侧做出薄于基体的特征增加装配的导向性,同时屏蔽体上设有与相邻接地端子相抵接的接触体,所述接触体呈阵列式排布以增加接地的接触密度。

3.根据权利要求1或2所述的一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,其特征是:所述接触体分布在接地端子的接地接触部一侧,所述接触体包括与接地接触部相对抵接的前置弹性体、及与接地本体部首端相对抵接的后置弹性体,所述前置弹性体和后置弹性体分别位于屏蔽体两端面上,且前置弹性体与接地接触部的抵接侧位于双S型端部或双V型端部的背面。

4.根据权利要求3所述的一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,其特征是:所述每个接地接触部的端部均设置两个前置弹性体与其抵接,所述前置弹性体对称设置、且凸起位置与接地接触部双点接触。

5.根据权利要求3所述的一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,其特征是:位于所述接地端子两侧的接地接触部均设置为单S型端部,位于中部的所述接地接触部设置为双S型端部,所述后置弹性体与所述接地接触部相对的位置依据S型端部单双设置相应数量的弹性体。

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