[实用新型]金手指引线组合结构及半成品电路板

说明书

本实用新型涉及电路板加工技术领域，提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板，包括用于形成金手指的基层和引线部，引线部具有与基层电性连接的引线；基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的线路位，引线包括一端与焊接板位连接的子引线以及用于将子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，子引线和焊接板位位于同一平面内。本实用新型提供的金手指引线组合结构及半成品电路板，采用在焊接板位连接引线，在引线去除之后，可通过焊接板位与电路焊接，将基层与引线连接位置封住；既不会导致漏铜影响金手指使用寿命，也不会因为引线残留干扰线路位的信号传输。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种金手指引线组合结构及半成品电路板。

背景技术

随着5G网络的启动以及高速云端的扩展，电子产品要求信息传输速度越来越快，频率越来越高。高频高速PCB板需求会持续增长，以光模块为代表的高速板也迅速发展。光模块板的设计中，靠近板边的位置成排布置有许多金手指10’，通过插接将光模块板电路和外部电路连接，金手指10’是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。金手指10’包括与外部电路插接的插接PAD(即，插接板)11’、与光模块板电路焊接的方PAD(即，焊接PAD，或焊接板)13’和连接插接PAD11’和焊接PAD13’的连接线路12’。焊接PAD11’一般分两种设计，一种为焊接PAD13’下方(此处的下方定位为焊接PAD11’远离连接线路12’的一端)为单元内大铜皮，另一种为焊接PAD13’下方为基材区。电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线20’，以通过对金手指引线20’与位于金手指10’上方的板边大铜皮1’连接，并通电来对金手指10进行电镀处理。

现有的一种制作金手指的方法是：参照图1，在插接PAD11’与连接线路12’相连的一端增加金手指引线20’，通过子引线21’连接各个插接PAD11’，通过辅助引线22’将子引线与板边大铜皮1’连接，线路连通使金手指10’镀上金；制作流程为前工序、外层线路、阻焊、文字、镀金手指，利用手撕金手指引线20’或在锣板处锣掉所增加金手指引线20’，后工序。由于金手指引线添加在插接PAD11’上，即金手指10’插拔的入口处，手撕金手指引线20’或锣板会导致金手指10’的插接PAD11’局部无镀金层，未镀金层容易氧化、腐蚀，影响金手指10’插拔的寿命。

现有的另一种制作金手指的方法是：参照图2，在相邻金手指10’的连接线路12’增加金手指引线20’，通过子引线21’连接各个连接线路12’，通过辅助引线22’将子引线与板边大铜皮1’连接，线路连通使金手指10’镀上金；制作流程为前工序、外层线路、镀金手指、蚀刻金手指引线20’、阻焊、后工序。由于把金手指引线20’添加在金手指10’的连接线路12’之间，金手指10’镀金后蚀刻金手指引线20’，会出现引线20’蚀刻残留等情况，影响连接线路12’信号传输。

上述方法中的金手指与引线组合结构在引线蚀刻时，会导致漏铜，影响金手指镀金层的完整性，进而影响金手指的使用寿命；或者，会导致连接线路12’引线残留，影响连接线路12’信号传输。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金手指引线组合结构，包括但不限于解决现有技术中的金手指与引线组合结构在引线蚀刻时，会导致漏铜，影响金手指的完整性，进而影响金手指的使用寿命；或者，会导致连接线路引线残留，影响连接线路信号传输的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种金手指引线组合结构，包括用于形成金手指的基层和引线部，所述引线部具有与所述基层电性连接的引线；所述基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接所述插接板位与所述焊接板位的线路位，所述引线包括一端与所述焊接板位连接的子引线以及用于将所述子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，所述子引线和所述焊接板位位于同一平面内。

进一步地，所述子引线与所述焊接板位远离所述插接板位一端连接。