[实用新型]一种位置传感器有效

专利信息
申请号: 201921456740.0 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210154513U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 倪晓森;程银财;李旺 申请(专利权)人: 合兴汽车电子股份有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 陈小玲
地址: 325600 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 位置 传感器
【权利要求书】:

1.一种位置传感器,其特征在于,包括:

导电件(13),设置在座体(1)内,在所述座体(1)的侧壁上成型有允许芯片(4)伸入的凹槽(2),所述导电件(13)延伸至所述凹槽(2)内,且与所述芯片(4)连接,在所述凹槽(2)内部的槽壁上设有两组用于限制所述芯片(4)位置的固定结构。

2.根据权利要求1所述的位置传感器,其特征在于,两组所述固定结构不在同一水平线上。

3.根据权利要求1所述的位置传感器,其特征在于,每组所述固定结构包括设置在同一槽壁上、且分别位于凹槽(2)顶部的卡接件(5)和位于凹槽(2)中部的铆接组件(6)。

4.根据权利要求3所述的位置传感器,其特征在于,所述卡接件(5)为垂直设置的W型的槽体,两个所述槽体的开口相对设置,所述芯片(4)的第一凸出部(8)卡接在所述槽体内。

5.根据权利要求3或4所述的位置传感器,其特征在于,所述铆接组件(6)包括设置在同一槽壁上的第一铆接柱(9)和第二铆接柱(10),所述芯片(4)的第二凸出部(11)铆接在所述第一铆接柱(9)和第二铆接柱(10)之间。

6.根据权利要求5所述的位置传感器,其特征在于,在所述第一铆接柱(9)和第二铆接柱(10)之间的槽壁上设有支撑柱(14),所述支撑柱(14)用于支撑所述第二凸出部(11)。

7.根据权利要求5所述的位置传感器,其特征在于,还包括设置在所述凹槽(2)底部中心的、且与所述芯片(4)引脚相适配的定位件(12)。

8.根据权利要求7所述的位置传感器,其特征在于,所述芯片(4)通过所述固定件封装在所述凹槽(2)内。

9.根据权利要求8所述的位置传感器,其特征在于,所述固定件为封装胶。

10.根据权利要求9所述的位置传感器,其特征在于,在所述定位件(12)的下方设有凸台(16),在所述凸台(16)上设有与成型在所述导电件(13) 上的通孔(15)相对应的定位孔(18),所述定位孔(18)与所述通孔(15)相连通。

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