[实用新型]一种电解蚀刻装置

说明书

本实用新型属于电解蚀刻领域，用于提供一种便于控制蚀刻速度的电解蚀刻装置，其技术方案要点包括：一种电解蚀刻装置，包括反应单元，反应单元包括阴极、阳极、电解液，所述阳极用导电夹头连接待蚀刻件，所述待蚀刻件的待蚀刻部分浸没在电解液中，包括数段电解槽，阳极在各段电解槽之间移动，阴极与电解槽之间的相对位置保持不变，每段电解槽内的电流大小各自对应控制不同蚀刻量。适用于蚀刻工况，能够通过逐步蚀刻同一块待蚀刻板来达到降低一次性蚀刻过多的风险。

技术领域

本实用新型涉及电解蚀刻技术领域，具体涉及一种电解蚀刻装置。

背景技术

电解蚀刻是指电解待蚀刻PCB板，具体做法是：将待蚀刻件作为阳极，将不锈钢板或纯铜板作为阴极，将阳极连接电源的正极，阴极连接电源的负极，阳极和阴极都浸在电解质溶液中。当电流通过电极和电解质溶液时，在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应，利用这种反应将PCB板面裸露出来要溶解去除的铜金属去除，达到蚀刻的目的。

例如，中国专利文献CN108668452A公开了一种PCB精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术，其公开的内容包括：将覆铜板作为阳极，铜板作为阴极，利用电化学反应溶解掉阳极上的裸露铜箔，在阴极回收金属铜。

在电化学反应过程中，只要阳极上的裸露铜箔仍有余量，电化学反应就会持续发生。作为阳极的零件是需要一定尺寸范围限制的，尤其是PCB板，通常检测PCB板上的铜线尺寸需要剖切开PCB板才能进行测量，而在PCB板电解蚀刻环境中难以及时、准确地控制反应程度、得知反应现状。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中蚀刻反应难以及时控制反应程度的缺陷，从而提供一种电解蚀刻装置。

一种电解蚀刻装置，包括反应单元，反应单元包括阴极、阳极、电解液，所述阳极用导电夹头连接待蚀刻件，所述待蚀刻件的待蚀刻部分浸没在电解液中，包括数段电解槽，阳极在各段电解槽之间移动，阴极与电解槽之间的相对位置保持不变，每段电解槽内的电流大小各自对应控制不同蚀刻量。

所述阴极为分设在所述阳极两侧的一组,且一组所述阴极在所述待蚀刻件两侧对称设置。

还包括用于提供电流的两台整流机，两台所述整流机分别与所述待蚀刻件的两个待蚀刻面以及至少一组所述阴极连接。

所述待蚀刻件的待蚀刻面面积与该面上的总电流值的关系满足下述计算公式：

A＝S*J；式中，

A为待蚀刻面上总电流值；

S为待蚀刻面面积；

J为电流密度。

所述反应单元内所通电流值的计算方式为

A’＝S*J’*a，式中，

A’为所述反应单元内的所通电流值，

S为待蚀刻面面积，

J’为电流密度，为恒定值，

a为0～100％范围内一电解效率值。

所述阴极和待蚀刻件之间设有遮蔽组件，所述遮蔽组件用于减缓阴极端部和待蚀刻件端部之间的电解液流量。

还包括阴极距离调节单元，所述阴极距离调节单元包括：

夹持机构，用于夹持阴极件；

调节机构，与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构朝向或远离所述阳极运动。

还包括：

第一支撑座，设于反应单元顶部相对的两端，所述第一支撑座上设有若干用于限位阴极件沿待蚀刻件运动方向两端端部的安装槽；