[实用新型]一种具有加热功能的复合地板有效

专利信息
申请号: 201921452848.2 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210947557U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 吴小平 申请(专利权)人: 湖州悦锦阁木业有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D3/14
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 宋萍
地址: 313200 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 加热 功能 复合地板
【权利要求书】:

1.一种具有加热功能的复合地板,包括复合板体(1),其特征在于:所述复合板体(1)底面与地暖接触的表面开设有地暖水管孔槽(2),且地暖水管孔槽(2)并排设置多组,所述地暖水管孔槽(2)内壁固定连接有导热金属环(5),且导热金属环(5)上设有缺口,所述复合板体(1)内设有蓄热部件,且地暖水管孔槽(2)与蓄热部件接触并穿插,所述蓄热部件包括空心腔(11)和导热材料(10),所述导热材料(10)填充在空心腔(11)内,所述空心腔(11)开设有在复合板体(1)内部,所述复合板体(1)的一侧设有上卡合件(3),且复合板体(1)的另一侧设下卡合件(4),所述下卡合件(4)和上卡合件(3)相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种具有加热功能的复合地板,其特征在于:所述复合板体(1)包括基材层(8)和装饰层(9),所述基材层(8)和装饰层(9)之间通过胶水热压固定,所述空心腔(11)位于基材层(8)内,以及地暖水管孔槽(2)也置于基材层(8)内。

3.根据权利要求1所述的一种具有加热功能的复合地板,其特征在于:所述上卡合件(3)的下表面开设有卡接凹槽(6),所述卡接凹槽(6)设有多组,所述下卡合件(4)的上表面设有与卡接凹槽(6)相匹配的卡接凸条(7),所述卡接凸条(7)也是有多组,且卡接凸条(7)和卡接凹槽(6)数量相对应,所述上卡合件(3)和下卡合件(4)相互叠加时卡接凸条(7)置于卡接凹槽(6)内。

4.根据权利要求1所述的一种具有加热功能的复合地板,其特征在于:所述上卡合件(3)和下卡合件(4)叠加时复合板体(1)之间留有缝隙。

5.根据权利要求1所述的一种具有加热功能的复合地板,其特征在于:所述复合板体(1)基材层(8)与地暖接触的表面开设有开口槽(12),且开口槽(12)并排设置多组。

6.根据权利要求2所述的一种具有加热功能的复合地板,其特征在于:所述装饰层(9)表面设有一号耐磨层(13)和二号耐磨层(14),且二号耐磨层(14)叠加在一号耐磨层(13)表面,所述一号耐磨层(13)和二号耐磨层(14)采用相同材质。

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