[实用新型]一种连接和屏蔽组件及位移传感器有效

专利信息
申请号: 201921451005.0 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN211128839U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 袁庆国;钟金云 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G01B7/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 518107 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 屏蔽 组件 位移 传感器
【说明书】:

实用新型提供了一种连接和屏蔽组件,用于连接传感器,包括连接和屏蔽组件包括连接套筒和屏蔽层,连接套筒具有侧壁,侧壁围设成供线圈组件置入的容置腔,连接套筒的两个端部上分别形成有与容置腔连通的开口;屏蔽层设置在连接套筒的侧壁上并与侧壁连接成一体件;本实用新型还提供一种位移传感器;本实用新型提供的连接和屏蔽组件,通过在连接套筒设置有屏蔽层,将线圈组件安装在容置腔中,提高了传感器磁屏蔽效果,简化了生产工序,提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域,更具体地说,是涉及一种连接和屏蔽组件及位移传感器。

背景技术

传统的待屏蔽体如电感式位移传感器为了提高传感器磁屏蔽效果,大多数通过在壳体的内部增设屏蔽板结构,增设在壳体内部的屏蔽板结构由一定厚度(如0.01英寸)的高导磁率合金板卷曲成管材状构成,采用高导磁率合金板虽然能够提高产品磁屏蔽效果,但是由于该屏蔽板结构是由板材卷曲形成,接合部分会存在缺口,导致屏蔽板结构不连续,影响屏蔽效果。屏蔽板结构必须制成薄板,若屏蔽板结构较厚,一方面会造成屏蔽板结构与外壳内壁难以完美贴合,另一方面会导致占用过多内部空间,影响其他组件的容置空间,优先选用延展性好的材料以便制成薄板,然而导磁率高的材料不一定具备优良的延展性,给选取制备成屏蔽板结构的材料受限;同时屏蔽板结构需要按外壳尺寸进行裁切后塞进外壳内部,造成安装工序增加,难以固定,导致生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接和屏蔽组件,以解决现有技术中存在的待屏蔽体中的屏蔽板结构不连续,影响屏蔽效果的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种连接和屏蔽组件,用于连接传感器,包括连接套筒和屏蔽层,所述连接套筒具有侧壁,所述侧壁围设成供线圈组件置入的容置腔,所述连接套筒的两个端部上分别形成有与所述容置腔连通的开口;所述屏蔽层设置在所述连接套筒的所述侧壁上并与所述侧壁连接成一体件。

进一步地,所述屏蔽层设置在所述连接套筒的所述侧壁的外表面,并与所述侧壁连接成一体件。

进一步地,所述屏蔽层设置在所述连接套筒的所述侧壁的内表面,并与所述侧壁连接成一体件。

进一步地,所述屏蔽层设置在所述连接套筒的所述侧壁的外表面和所述侧壁的内表面,并与所述侧壁连接成一体件。

进一步地,所述连接和屏蔽组件还包括与所述连接套筒固定连接的盖板,所述连接套筒的端部的表面设有环绕在所述容置腔外周且供所述盖板置入的安装槽。

进一步地,所述盖板设置有供所述线圈组件穿过且延伸至所述连接套筒的端部之外的穿透孔。

进一步地,所述屏蔽层具有相同的径向厚度。

进一步地,所述连接套筒为不锈钢管。

进一步地,所述屏蔽层在所述连接套筒的周向连续延伸。

进一步地,所述屏蔽层与所述侧壁在所述连接套筒的径向无间隙的接触设置。

进一步地,所述屏蔽层为软磁合金层。

进一步地,所述屏蔽层为坡莫合金层。

进一步地,所述屏蔽层为设置于所述连接套筒上的电镀层。

本实用新型还提供一种位移传感器,包括线圈组件和上述的连接和屏蔽组件;所述线圈组件包括沿所述连接套筒的轴向延伸的线圈本体和与所述线圈本体连接的外接部,所述外接部的端部延伸至所述连接套筒的端部之外并与所述传感器电性连接。

进一步地,所述线圈本体包括第一线圈端部和第二线圈端部,所述外接部位于所述第二线圈端部。

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