[实用新型]一种3D打印用像素结构及系统有效
| 申请号: | 201921449964.9 | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN210155493U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
| 发明(设计)人: | 郭旺;李彦辰;冯大伟;王冬;王海龙;李金钰;赵宇 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1343 | 分类号: | G02F1/1343;G02F1/1675;G02F1/1676;G02F1/1362;G02F1/1335;B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 金俊姬 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 打印 像素 结构 系统 | ||
1.一种3D打印用像素结构,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板,以及位于所述第一基板和第二基板之间呈阵列排布的多个像素区;其中:
每个所述像素区包括位于所述第一基板面向所述第二基板一侧的第一公共电极,位于所述第二基板面向所述第一基板一侧的像素电极,位于所述第一基板面向所述第二基板一侧的遮光层,以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的电子墨水;
所述遮光层具有至少一个透光区域以及包围所述透光区域的遮光区域,所述像素电极被所述遮光区域所覆盖。
2.如权利要求1所述的像素结构,其特征在于,在所述第二基板和所述像素电极所在层之间具有凸起结构,所述像素电极覆盖所述凸起结构的表面,且所述像素电极在对应所述凸起结构的顶端位置具有开口区域。
3.如权利要求2所述的像素结构,其特征在于,所述凸起结构的形状为半球形。
4.如权利要求1所述的像素结构,其特征在于,每个所述像素区内的遮光层包含多个相互间隔分布的条状的透光区域。
5.如权利要求1所述的像素结构,其特征在于,还包括:位于所述第二基板面向所述第一基板一侧设置的第二公共电极,所述第二公共电极被所述透光区域所覆盖,且所述第二公共电极与所述像素电极之间相互绝缘。
6.如权利要求5所述的像素结构,其特征在于,所述第二公共电极与所述像素电极同层设置。
7.如权利要求1-6任一项所述的像素结构,其特征在于,还包括:
位于所述第二基板与所述像素电极所在层之间且被所述遮光区域所覆盖的数据线、栅线和晶体管,所述晶体管的栅极与所述栅线耦接,所述晶体管的漏极与所述数据线耦接,所述晶体管的源极与所述像素电极耦接。
8.如权利要求1-6任一项所述的像素结构,其特征在于,各所述像素区的所述第一公共电极之间相互连接构成一体结构的公共电极层。
9.如权利要求8所述的像素结构,其特征在于,所述公共电极层位于所述第一基板与所述遮光层之间。
10.一种3D打印系统,其特征在于,包括数字光处理装置,以及光源,所述光源由如权利要求1-9任一项所述的像素结构提供。
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