[实用新型]一种智能音箱的麦克风密封结构及智能音箱有效

专利信息
申请号: 201921442870.9 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN211296888U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄寿华
地址: 516223 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 音箱 麦克风 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,包括前面板、设有至少一个麦克风的电路板以及设于所述前面板与所述电路板之间的密封件,所述电路板、密封件以及前面板之间开设有用于使所述麦克风与外界连通的拾音孔;

所述前面板在环绕于所述拾音孔的周缘处设有凸起于所述前面板的紧压平台,所述紧压平台设于所述前面板与所述密封件接触的一侧,所述紧压平台与所述密封件之间紧压密封;

所述紧压平台设有凸起于所述紧压平台的凸台结构,所述凸台结构设于所述紧压平台与所述密封件接触的一侧,且围设于所述拾音孔的周缘外侧。

2.根据权利要求1所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述紧压平台的所述凸台结构到所述拾音孔之间的部分,与所述密封件压合形成第一密封区。

3.根据权利要求2所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述紧压平台的凸台结构到所述紧压平台周缘之间的部分,与所述密封件压合形成第二密封区。

4.根据权利要求1所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述前面板开设的拾音孔包括第一拾音孔以及第二拾音孔,所述第一拾音孔设于远离所述密封件的一端,所述第二拾音孔设于靠近所述密封件的一端;所述第二拾音孔的孔径大于所述第一拾音孔的孔径。

5.根据权利要求4所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述第一拾音孔以及第二拾音孔之间设有拾音通道,所述拾音通道呈梯形设置。

6.根据权利要求1所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述紧压平台以及所述凸台结构均沿所述拾音孔的中心轴向对称。

7.根据权利要求1所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述凸台结构的外径大于所述拾音孔的直径。

8.根据权利要求1所述的一种智能音箱的麦克风密封结构,其特征在于,所述凸台结构的高度为0.15-0.25mm。

9.一种智能音箱,其特征在于,所述智能音箱包括如权利要求1-8任一所述的智能音箱的麦克风密封结构。

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