[实用新型]一种高精度蘸胶装置

说明书

本实用新型涉及一种高精度蘸胶装置，包括支撑组件，其上安装Z轴驱动组件，支撑板一由Z轴驱动组件中的电机驱动上下运动；支撑板一一端安装蘸胶组件，另一端安装相机组件；蘸胶组件下方设置基准平台，基准平台上设置基准面；还包括测高传感器。蘸胶针头在电机驱动下触碰基准面，由测高传感器测出高度；在外部运动组件驱动下蘸胶组件运动至待施胶对象件上方，由测高传感器测出高度，前后两次高度的差值作为Z轴驱动组件运动位移的参考，以使得施胶时蘸胶针头与待施胶点的高度在预设范围内，从而保证施胶均匀合理，并由相机评估当次施胶量。本实用新型保障了每次施胶量的合理，适用于同一对象件不同高度的施胶，大大提高了产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及蘸胶设备技术领域，尤其是一种高精度蘸胶装置。

背景技术

胶是连接两种材料的中间体，多以水剂出现。胶量的多少直接影响着所连接的材料间的结合程度；若胶量过少，则无法使两种材料很好的结合，若胶量过多，则结合时将导致过多的胶溢出，溢出的胶不仅不美观，甚至会影响到其他部件，导致整个产品的质量下降甚至损坏，如将芯片贴装至PCB基板上，溢出的胶会使芯片与PCB基板上的其他部件接通而导致短路，进而导致整个产品的损坏；因此，用胶进行连接时，胶量的控制很重要。

随着自动化的普及，一些蘸胶工序亦逐渐由设备取代，如PCB基板上芯片的贴装。现有技术中，采用自动化进行蘸胶操作，通常默认施胶面均处于同一水平面上，蘸胶针在同一高度上对对象件施胶。当施胶面处于不同水平面时，因蘸胶针本身的高度是固定的，则将导致各个施胶面上实际得到的胶量存在较大差异；若针对各个施胶面高度调节蘸胶针高度则很是麻烦，尤其对于同一对象件上需在不同高度上施胶时，要满足胶量均匀根本无法实现自动化的操作。另一方面，因各次实际施胶量的不同，使得各次残留在蘸胶针上的胶量存在差异，亦影响到蘸胶针至蘸胶盘中取胶时的量，最终大大影响产品的良率。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的高精度蘸胶装置，从而保证了施胶时蘸胶针的高度一致，从而保证了蘸胶量的均匀，进而大大提升了产品良率，提高了生产效率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种高精度蘸胶装置，包括支撑组件，所述支撑组件上安装有Z轴驱动组件，Z轴驱动组件上安装有支撑板一，所述支撑板一由电机驱动进行上下运动；所述支撑板一一端端头安装有蘸胶组件，支撑板一另一端安装有相机组件；位于蘸胶组件正下方设置有基准平台，基准平台上设置有基准面；还包括测高传感器；

所述蘸胶组件的结构为：包括与支撑板一固装的支撑板二，支撑板二上固装有气缸，气缸的输出端安装有支撑板三，支撑板三上安装有导轨一，导轨一上安装有沿其滑动的滑块一，滑块一上安装有针头座，针头座底部安装有蘸胶针头。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述支撑板三侧边安装有L型结构的触点块一，所述针头座侧边安装有L型结构的触点块二，触点块一与触点块二相对设置构成“口”型结构，触点块一内侧面上安装有下触点，触点块二内侧面上安装有上触点，所述上触点位于下触点上方且相互接触。

所述支撑板三顶部安装有导向块，竖直贯穿导向块安装有导向轴，所述导向轴底端伸入针头座顶部，位于导向块与针头座之间的导向轴上套装有弹簧。

所述上触点和下触点分别通过外部信号发生器与控制器电性连接。

所述下触点的顶面为平面，所述上触点的底面为球面；所述下触点与上触点之间为点接触。

所述支撑板二侧边的下部安装有L型结构的螺杆座，螺杆座底部安装有螺杆；所述螺杆贯穿螺杆座，所述螺杆位于支撑板三的下方。

位于气缸旁边的支撑板二上安装有导轨二，导轨二的方向与气缸的运动方向一致，导轨二上安装有沿其滑动的滑块二；所述气缸的输出端与滑块二共同安装支撑板三。