[实用新型]一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置

说明书

本实用新型涉及一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置。其技术方案为：一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置，包括若干调温单元；调温单元包括线路板，线路板上安装有相互连接的N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体之间连接有柔性连接导体，N型半导体或P型半导体的另一端连接有柔性工作导体，柔性工作导体呈薄片或线束状，柔性工作导体的另一端与另一个调温单元的P型半导体或N型半导体连接。本实用新型提供了一种方便根据使用需要调整形状、柔性工作导体可在一定范围内随意伸缩的热电半导体制冷制热装置。

技术领域

本实用新型属于半导体制冷制热装置技术领域，具体涉及一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置。

背景技术

问世近半个世纪的传统半导体技术的特点大都是陶瓷封装，呈片状外观结构。通过两片陶瓷板以三明治形式安装热电半导体晶粒于其间，通电后使之冷却或加热。现有的半导体制冷装置的缺陷有：1、表面坚硬，无法进行柔性安装。2、必须通过冷热面与温控目标接触，才可能达到预期效果并应用于各种场合。3、由于陶瓷片的热应力，单片产品最多只能做到100平方毫米，市场上绝大多数是在60平方毫米以内。

专利申请号为CN201910176788.的发明专利公布了一种特殊结构的柔性半导体制冷装置，包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线作为柔性冷热面、承载半导体晶粒的板芯，板芯可以是柔性或刚性，平面或曲面。板芯上固定半导体晶粒，半导体晶粒通过导线串联，导线包括热面导线、冷面导线和电源导线，热面导线位于板芯一侧，冷面导线位于板芯另一侧，首尾两个半导体晶粒通过电源导线与电源连接。该装置相较于传统热电半导体制冷片，它创造性的对传统结构进行了根本性修改，从而实现一种全新的热电制冷装置，其工作区域由柔性导线构成，可在一定范围内任意变形,所以可直接贴合于需加热或冷却的目标。通电后，达到使目标降温或升温的目的，可以方便的运用到更多的场景。

但是，上述装置通过整块的板芯来安装半导体晶粒和导线，其结构和形状受到限制，无法根据需要自由调整装置的整体形状。使用该整块板芯作为方案时，半导体晶粒和导线难以准确安装到板芯上，板芯的加工工序复杂，生产更加困难，一旦板芯做好，无法改变其形状。导线无法任意伸缩，与外界的接触面较小，难以快速地对外界物体制冷或制热。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种方便根据使用需要调整形状、柔性工作导体可在一定范围内随意伸缩的热电半导体制冷制热装置。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置，包括若干调温单元；调温单元包括线路板，线路板上安装有相互连接的N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体之间连接有柔性连接导体，N型半导体或P型半导体的另一端连接有柔性工作导体，柔性工作导体呈薄片或线束状，柔性工作导体的另一端与另一个调温单元的P型半导体或N型半导体连接。

优选地，所述柔性工作导体平行于线路板或垂直于线路板。

优选地，所述柔性工作导体的形状为弧形。

优选地，所述柔性工作导体呈薄片状，柔性工作导体的中段的宽度大于柔性工作导体两端的宽度。

优选地，所述柔性连接导体的形状为U形。

优选地，最外端的调温单元的远离柔性工作导体的一端连接有柔性电路导体，柔性电路导体与N型半导体或P型半导体连接。

优选地，所述柔性电路导体的形状与柔性工作导体相同。

优选地，若干调温单元组合成矩形。

本实用新型的有益效果为：