[实用新型]楼宇对讲分机的PCB板安装结构有效
| 申请号： | 201921440961.9 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210491472U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胡涛;陆海亮;龚文峰;关祖彰 | 申请（专利权）人： | 广东安居宝数码科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨萌 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 楼宇 对讲 分机 pcb 安装 结构 | ||
1.一种楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，包括面壳、显示屏、垫高件、PCB板、导电件及背壳，
所述显示屏设于所述面壳上，所述垫高件设于所述显示屏的内侧；
所述PCB板设于所述垫高件上，所述导电件设于所述PCB板与所述显示屏之间，并连接所述PCB板与所述显示屏；
所述背壳与所述面壳可拆卸连接；所述PCB板通过所述背壳安装于楼宇对讲分机中。
2.根据权利要求1所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述导电件为导电弹片，所述导电件具有顶端部及底端部，所述导电件的顶端部连接所述PCB板，所述导电件的底端部连接所述显示屏。
3.根据权利要求2所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述导电件的顶端部焊接于所述PCB板上。
4.根据权利要求2所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述导电件呈S形。
5.根据权利要求1所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述PCB板包括PCB主板及PCB插座板，
所述背壳上设有一凸盒，所述凸盒形成有安置腔；
所述PCB插座板设于所述凸盒上，位于所述安置腔中；所述PCB主板设于所述垫高件上，所述PCB主板与所述PCB插座板电性连接；所述凸盒用于压住所述PCB主板。
6.根据权利要求5所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述凸盒的侧壁上设有压柱，所述压柱用于在所述背壳与所述面壳连接时压住所述PCB主板。
7.根据权利要求1所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述垫高件为EVA泡棉。
8.根据权利要求7所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述垫高件具有两个，所述垫高件呈长条形的长方体，两个所述垫高件平行设置于所述显示屏的内侧，并对应所述PCB板的两侧设置。
9.根据权利要求7所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述垫高件的底端部上设有粘胶。
10.根据权利要求7或9所述的楼宇对讲分机的PCB板安装结构，其特征在于，所述垫高件的顶端部上设有粘胶。
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