[实用新型]电子元件安装盒

说明书

一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支第一接脚。该盒体具有第一表面及第二表面，并形成有容装所述电子元件的容装空间。所述第一接脚安装于该盒体，每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段突出于该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段突出于该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段与该第一表面界定散热间隙。利用所述散热间隙的设计，当位于该容装空间的所述电子元件焊接于所述第一焊脚段时，高热不会传导至该盒体，避免该盒体受热而受损。

技术领域

本实用新型涉及一种安装盒，特别是涉及一种适用于封装多个电子元件的电子元件安装盒。

背景技术

一般的电子元件(例如：线圈)，通常需要封装于一封装盒，除了用于保护该电子元件外，也便于后续与一电路板的连接与安装。

目前封装多个线圈的封装盒，是在一绝缘盒体安装多条两端都突出于该盒体的接脚，再将所述线圈的导线缠绕于所述接脚的其中一端；而所述接脚的另一端用于插设或利用焊锡接合而电连接于该电路板。

然而，所述线圈必须在所述接脚缠绕多圈，才能确保所述线圈不会自所述接脚脱落，因此，有组装不便与耗时的问题。随着生产设备自动化的发展，如何能发展出更容易组装电子元件且良率更佳的封装盒，成为业界努力研究的其中一个目标。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种至少能够克服背景技术的缺点的电子元件安装盒。

本实用新型的电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含一盒体，及多支第一接脚。

该盒体具有相反设置的一第一表面及一第二表面，并形成有一用于容装所述电子元件的容装空间。

所述第一接脚相间隔地安装于该盒体，每一第一接脚包括一结合于该盒体的第一结合段、一自该第一结合段的一端延伸并突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及一自该第一结合段的另一端延伸并突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。

本实用新型所述的电子元件安装盒，该盒体包括二个间隔相对的侧壁，每一侧壁具有一焊接面，所述侧壁的所述焊接面共同界定出该第一表面，所述第一接脚的其中数个安装于所述侧壁的其中一个，所述第一接脚的其余数个安装于所述侧壁的另一个。

本实用新型所述的电子元件安装盒，每一侧壁还包括数个自该焊接面突起且位于所述第一接脚的所述第一焊脚段间的凸块。

本实用新型所述的电子元件安装盒，每一侧壁具有一面向另一侧壁的内侧面，一与该内侧面相反设置的外侧面，及连接于该内侧面与该外侧面的一基面与该焊接面，该内侧面包括一自该基面延伸而出的直立部位，及一自该直立部位斜向外延伸至该焊接面的倾斜部位，任两相邻凸块与该内侧面的倾斜部位界定一用于限位所述电子元件的限位沟。

本实用新型所述的电子元件安装盒，每一第一接脚的第一延伸段突出于对应的侧壁的外侧面。

本实用新型所述的电子元件安装盒，每一侧壁还具有一与该焊接面相反设置的基面，所述侧壁的所述基面共同界定出该第二表面，每一第一接脚的第一延伸段与该第二表面间隔，并共同界定一散热通道。

本实用新型所述的电子元件安装盒，还包含多个相间隔且与所述第一接脚间隔并安装于该盒体的第二接脚，每一第二接脚包括一结合于该盒体的第二结合段、自该第二结合段的一端突出于该盒体的该第一表面且适用于与所述电子元件焊接结合的第二焊脚段，及一自该第二结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第二延伸段，每一第二焊脚段具有二个彼此间隔的焊脚。

本实用新型所述的电子元件安装盒，还包含一盖设于该盒体顶侧的外盖。