[实用新型]一种CT探测器温控装置

说明书

本实用新型公开了一种CT探测器温控装置，包括安装座，所述安装座的两侧设有电连接的N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和所述P型半导体的表面均连接有散热片，所述散热片表面设有若干个风扇。本实用新型通过设置在探测器安装座内外两侧的N型半导体和P型半导体，通过电流转换能够实现内部温度的控制，结构简单、温度控制响应迅速、内部温度均匀，且探测器内部密封，不需要定期更换防尘网。

技术领域

本实用新型涉及CT设备技术领域，更具体涉及一种新型CT探测器温控装置。

背景技术

CT探测器工作时，需要每个模块的温度比较均匀，必须有一个能控制温度的探测器结构；探测器中ASG表面沾染灰尘会影响ASG的工作性能，需要除尘实现。现有的探测器通过风扇和加热条进行调温，需要有进风口和出风口。但是探测器内部要求无尘状态，需要防尘网，而防尘网容易堵塞，需要定期更换。通过油冷或水冷进行温度控制。通过加热条进行加热，具有一定时间的延时，加热条接触部分局部温度过高，需要专门的加热散热结构，结构复杂。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种CT探测器温控装置，结构简单，内部温度均匀，且探测器内部密封，不需要定期更换防尘网。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种CT探测器温控装置，包括安装座，所述安装座的两侧设有电连接的N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和所述P型半导体的表面均连接有散热片，所述散热片表面设有若干个风扇。

探测器ASG模块安装在探测器的安装座的内部，N型半导体和P型半导体分别固定安装在安装座的内外两侧，两者之间电连接且不限于固定侧的位置，N型半导体和P型半导体表面安装散热片进行导热，散热片表面安装有一个或多个风扇，加速热交换。N型半导体P型半导体联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，实现探测器N型半导体固定侧的制冷，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端，形成探测器P型半导体固定侧加热，电流方向可以根据需要互换，从而形成探测器内部的温度控制。探测器可实现密封，不需要开设进风口和出风口，避免内部落入灰尘，从而不需要定期更换防尘网。

进一步，所述安装座包括可拆卸连接的安装底座和盖板，所述N型半导体和所述P型半导体分别固定在所述盖板的两侧。 ASG模块安装在安装底座上，利用盖板封闭，N型半导体和P型半导体分别固定在盖板的两侧，跟随盖板一起安装拆卸和更换，操作方便。

进一步，所述N型半导体和所述P型半导体相对的面上分别设有相互配合连接的插头和插座，通过插座实现N型半导体和P型半导体的电连接。

综上所述，本实用新型通过设置在探测器安装座内外两侧的N型半导体和P型半导体，通过电流转换能够实现内部温度的控制，结构简单、温度控制响应迅速、内部温度均匀，且探测器内部密封，不需要定期更换防尘网。

附图说明

图1本实用新型实施例结构爆炸图；

图2图1侧视图；

图3本实用新型实施例结构安装示意图；

图4图3安装完成状态图。

标注说明：1、N型半导体；2、插座；3、插头；4、P型半导体；5、散热片；6、风扇；7、安装座；8、盖板；9、安装底座；10、ASG模块。

具体实施方式

参照图1至图4对本实用新型一种CT探测器温控装置的具体实施方式作进一步的说明。