[实用新型]一种流体传感器芯片

权利要求书

1.一种流体传感器芯片，包括壳体(1)和外壳(6)，其特征在于：所述壳体(1)内腔顶部的左右两侧与底部的左右两侧均固定连接有限位块(14)，所述限位块(14)的中端开设有螺纹孔(3)，所述壳体(1)内腔的中端固定连接有主体(2)，所述外壳(6)顶部的左右两侧与底部的左右两侧均螺纹连接有固定螺栓(7)，所述主体(2)的表面通过电镀工艺涂设有底漆层(8)，所述底漆层(8)的表面通过电镀工艺涂设有煤焦油瓷器涂层(9)，所述煤焦油瓷器涂层(9)的表面通过电镀工艺涂设有石油沥青涂层(10)，所述石油沥青涂层(10)的表面通过电镀工艺涂设有聚乙烯防腐蚀涂层(11)，所述聚乙烯防腐蚀涂层(11)的表面通过电镀工艺涂设有环氧树脂涂层(12)，所述环氧树脂涂层(12)的表面通过电镀工艺涂设有聚烯烃涂料层(13)。

2.根据权利要求1所述的流体传感器芯片，其特征在于：所述壳体(1)右侧的中端固定连接有固定块(4)，所述固定块(4)的中端开设有通孔(5)。

3.根据权利要求1所述的流体传感器芯片，其特征在于：所述螺纹孔(3)的数量为四个，对称设置，所述固定螺栓(7)的数量为四个，对称设置，且固定螺栓(7)螺纹连接于螺纹孔(3)的内腔中。

4.根据权利要求1所述的流体传感器芯片，其特征在于：所述底漆层(8)的厚度为0.016mm-0.021mm，所述煤焦油瓷器涂层(9)和石油沥青涂层(10)的厚度为0.017mm-0.034mm。

5.根据权利要求1所述的流体传感器芯片，其特征在于：所述聚乙烯防腐蚀涂层(11)和环氧树脂涂层(12)的厚度为0.014mm-0.018mm，所述聚烯烃涂料层(13)的厚度为0.028mm-0.037mm。

6.根据权利要求1所述的流体传感器芯片，其特征在于：所述壳体(1)与主体(2)的连接处固定连接有包扎带，且包扎带为缠绕设置。