[实用新型]一种控制器散热结构

权利要求书

1.一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，其特征在于，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方。

2.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，多个所述水管相间隔设置，且所述水管的两端延伸至所述散热壳体的两侧。

3.根据权利要求2所述的控制器散热结构，其特征在于，相邻两个所述水管间隔距离为7-10mm。

4.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热壳体采用铝材料制备而成。

5.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述MOS管与所述电路板相平行。

6.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热板的几何尺寸大于所述MOS管的几何尺寸。

7.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热板为导热膜。

8.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热壳体两侧设置有安装槽。