[实用新型]一种适用于印刷电路板的电镀槽有效

专利信息
申请号: 201921431129.2 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210394580U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 谢信韦;曾宪兰;黄金;张奇飞 申请(专利权)人: 苏州吉岛电极科技有限公司
主分类号: C25D21/02 分类号: C25D21/02;C25D21/10;C25D21/12;C25D17/02
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 印刷 电路板 电镀
【权利要求书】:

1.一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,包括电镀槽本体(1),所述电镀槽本体(1)的左侧顶端位置设置有进水口(12),所述电镀槽本体(1)的右侧底端位置设置有出水口(11),所述进水口(12)和出水口(11)之间设置有流体管道(8),所述流体管道(8)上设置有若干个液体流出孔(13),所述电镀槽本体(1)的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架(2),所述电极固定支架(2)的前端设置有夹持部(3),所述电镀槽本体(1)的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽(4),所述卡槽(4)内嵌设入隔离膜(5),所述隔离膜(5)两端的电镀槽本体(1)后端的内侧面上均设置有若干个导流板(6),所述电镀槽本体(1)的底部还设置有电加热装置(10),所述电加热装置的内部四周位置设置有电加热管(14)。

2.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述隔离膜(5)的底部中间位置设置有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽与电镀槽本体(1)底部设置的流体管道(8)相接触设置。

3.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述进水口(12)和出水口(11)上均设置有过滤网。

4.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述电镀槽本体(1)为钛电镀槽。

5.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述流体管道(8)包括竖直端和水平端,所述若干个液体流出孔(13)均设置在流体管道(8)的水平端位置,且液体流出孔(13)均朝向上方设置。

6.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述电加热装置(10)的底部还设置有磁力搅拌装置(9)。

7.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述电镀槽本体(1)的顶部位置上还设置有液位传感器(7)。

8.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽,其特征在于,所述导流板(6)与电镀槽本体(1)后端的内侧面之间的夹角为30-45度。

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