[实用新型]一种耳机喇叭泄气孔的结构有效
申请号: | 201921429890.2 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN209994536U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 黄计旺;马力 | 申请(专利权)人: | 黄计旺;马力 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 44249 东莞市创益专利事务所 | 代理人: | 许彬 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 泄气孔 前腔 音膜 本实用新型 耳机喇叭 延伸通道 耳机 喇叭 低频音质 耳机前腔 出音孔 外端口 形变 负压 后置 滤网 气压 贴上 杂声 组设 连通 压迫 生产 | ||
本实用新型涉及一种耳机喇叭泄气孔的结构,包括有第一外壳及组设在第一外壳中的喇叭,第一外壳具有前端和后端,所述喇叭的音膜露出第一外壳的前端;所述第一外壳上还组设第二外壳,该第二外壳与第一外壳之间设有前腔及连通前腔的延伸通道,该延伸通道的末端设有第一泄气孔,该第一泄气孔位于第一外壳的后端方向,第一泄气孔的外端口贴上第一滤网;所述第二外壳上设有出音孔。本实用新型实现耳机喇叭集成了前腔泄气孔,且第一泄气孔后置布置,以致耳机前腔不再需要开泄气孔,改善耳机外观,极大地方便耳机生产,减轻音膜的负压,减轻气压对音膜压迫造成形变的杂声,改善低频音质。
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种耳机调音结构。
背景技术
在高端耳机的调音技术里,需要在耳机机体的前腔开一小孔,并在小孔上贴上不同厚度滤网来调节低频和减轻耳机插入耳道时音膜负压导致音膜形变造成的杂音。该结构会破坏耳机外形结构,不便制作,不利于私人个性定制,而没有前腔小孔的耳机,戴上使用时,容易造成喇叭前腔密封后导致气压驱动振膜形变,形成嗝吱嗝吱响声的明显的负压现象,影响低频音质。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术缺陷,提供一种耳机喇叭泄气孔的结构,减少在耳机前腔开小孔,改善耳机外观,减轻音膜的负压,改善低频音质。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种耳机喇叭泄气孔的结构,包括有第一外壳及组设在第一外壳中的喇叭,第一外壳具有前端和后端,所述喇叭的音膜露出第一外壳的前端;所述第一外壳上还组设第二外壳,该第二外壳与第一外壳之间设有前腔及连通前腔的延伸通道,该延伸通道的末端设有第一泄气孔,该第一泄气孔位于第一外壳的后端方向,第一泄气孔的外端口贴上第一滤网;所述第二外壳上设有出音孔。
上述方案进一步是:所述第一外壳上设有位于喇叭后方的后腔及连通后腔的第二泄气孔,该第二泄气孔的外端口位于第一外壳的后端上,且第二泄气孔的外端口贴上第二滤网。
上述方案进一步是:所述第二外壳上的出音孔与喇叭的音膜正对布置。
上述方案进一步是:所述第二外壳偏心套接第一外壳,所述第一泄气孔开设于第二外壳与第一外壳的后端结合位上。
上述方案进一步是:所述第一泄气孔的孔径小于延伸通道的内径。
本实用新型将喇叭的音膜露出第一外壳的前端,并在第一外壳上设第二外壳,该第二外壳与第一外壳合围形成前腔及连通前腔的延伸通道,该延伸通道的末端设有第一泄气孔,该第一泄气孔位于第一外壳的后端方向,实现耳机喇叭集成了前腔泄气孔,且第一泄气孔后置布置,以致耳机前腔不再需要开泄气孔,改善耳机外观,极大地方便耳机生产,减轻音膜的负压,减轻气压对音膜压迫造成形变的杂声,改善低频音质。
附图说明:
附图1为本实用新型其一实施例结构示意图;
附图2为图1实施例的后端结构示意图;
附图3为图1实施例的前端结构示意图。
具体实施方式:
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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