[实用新型]一种封装模具用压紧机构

说明书

本实用新型公开了一种封装模具用压紧机构，包括底座，所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸，所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。该装置在弧形橡胶片的弹性作用下，使得弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，定位准确稳固性高，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本，同时，通过波浪形齿槽、橡胶垫和波浪形齿块，定位准确避免错位偏移，合模时密封性高，从而进一步提高了封装工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种封装模具用压紧机构。

背景技术

在半导体封装领域，注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。现有的封装模具为了使上模板和下模板合模定位准确、保证密封性，通常会使用定位块和定位槽的插接结构使得上模半压紧在下模板上，但长时间使用，上模板和下模板之间极易出现过度磨损现象，并且定位块同样也会磨损定位槽，造成压紧结构出现晃动和偏移，影响封装工作的效率和质量，耗费使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装模具用压紧机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装模具用压紧机构，包括底座，所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端贯穿至横板的底部上固定连接有压板，所述压板的两端滑动套接在支撑柱上，所述压板的底部固定连接有定位柱，所述底座的中部通过螺栓固定连接有模座，所述模座的中部设有半导体芯片本体，所述模座的顶部固定连接有橡胶垫，所述模座的内部固定连接有弧形橡胶片，所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。

优选的，所述压板的顶部设有注塑口，所述模座的内部设有模腔，所述半导体芯片本体位于模腔上，所述模腔与注塑口相连通。

此项设置便于在模腔中注入原料进行封装工作。

优选的，所述橡胶垫的顶部一体化设置有波浪形齿块，所述压板的底部设有波浪形齿槽，所述波浪形齿槽与波浪形齿块相匹配连接。

此项设置便于压板压紧固定在模座上，即波浪形齿槽插紧在波浪形齿块上，定位准确避免错位偏移，有效增强了压板与模座之间连接结构的稳固性，合模时密封性高，从而有效保证了封装质量。

优选的，所述模座的顶部设有与定位柱相匹配连接的定位槽，所述定位槽的槽壁上固定连接有弧形橡胶片，所述弧形橡胶片四个为一组设有四组且均匀的分布在定位槽上，所述弧形橡胶片的侧壁之间相互贴合。

此项设置进一步提高了合模时压板与模座之间的定位精确度，并且当定位柱插入定位槽中时，弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，从而进一步提高了定位槽与定位柱之间连接结构的稳固性，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动定位出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，有效避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本。

优选的，所述定位柱的侧壁上设有四个且均匀分布的环形卡槽，所述环形卡槽与弧形橡胶片相匹配卡接固定。

此项设置便于牢固的卡紧定位柱，有效增强了合模时的密封性。

优选的，所述弧形橡胶片的表面上固定连接有固定片，所述固定片与定位柱滑动连接。

此项设置有效降低了定位柱与弧形橡胶片之间的摩擦力，便于定位柱的移动，稳定性高，操作方便。