[实用新型]一种减少壳体对芯片应力的传感器基座有效

专利信息
申请号: 201921421815.1 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210571097U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王维东;谢成功;王维娟 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 233000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 壳体 芯片 应力 传感器 基座
【权利要求书】:

1.一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)的底部设置有充油腔(1),所述充油腔(1)的上端沿壳体(2)轴向的圆周设有一组贯穿充壳体(2)的引线脚(4),所述引线脚(4)的外部均设置有第一玻璃绝缘子(3),所述充油腔(1)的上端还设有安装腔(10),所述安装腔(10)的顶部中间位置固定设置有可伐管(8),所述可伐管(8)的外部烧结有第二玻璃绝缘子(9),所述可伐管(8)的上端设置有第一导气孔(6),所述第一导气孔(6)内设有延伸出壳体(2)顶部的导气管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,其特征在于:所述第一导气孔(6)的后侧设置有贯穿充壳体(2)的第二导气孔(7)。

3.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,其特征在于:所述充油腔(1)的上端有充油孔(12),所述充油孔(12)内设置有设置有延伸出壳体(2)顶部的充油管(11)。

4.根据权利要求3所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,其特征在于:所述导气管(5)与充油管(11)通过钎焊分别固定在第一导气孔(6)与充油孔(12)内部。

5.根据权利要求3所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,其特征在于:所述导气管(5)与充油管(11)为美标316L不锈钢管。

6.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,其特征在于:所述可伐管(8)为4J29可伐合金管。

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