[实用新型]一种管状磁控溅射源、磁控溅射单元及镀膜系统

权利要求书

1.一种管状磁控溅射源，其特征在于，包括：溅射管体(1)、至少一个磁体单元；

溅射管体(1)内部设有沿轴向延伸的镀膜空间，磁体单元设置在溅射管体(1)侧壁上，磁体单元包括第一磁体(51)和第二磁体(52)，第一磁体(51)和第二磁体(52)沿所述镀膜空间周向依次分布，且第一磁体(51)和第二磁体(52)相对布置，溅射管体(1)内壁设有靶材层(6)。

2.根据权利要求1所述的管状磁控溅射源，其特征在于，包括多个磁体单元，多个磁体单元围绕所述镀膜空间沿周向分布，多个磁体单元的第一磁体(51)和第二磁体(52)沿所述镀膜空间周向交替布置。

3.根据权利要求1所述的管状磁控溅射源，其特征在于，第一磁体(51)和第二磁体(52)均具有沿溅射管体(1)轴向延伸的条形结构。

4.根据权利要求1所述的管状磁控溅射源，其特征在于，靶材层(6)沿溅射管体(1)内壁环形布置。

5.根据权利要求1所述的管状磁控溅射源，其特征在于，靶材层(6)由多个沿圆周分布的靶材条拼接而成。

6.根据权利要求1所述的管状磁控溅射源，其特征在于，溅射管体(1)侧壁内设有水冷腔(11)，磁体单元设置在所述水冷腔(11)内。

7.根据权利要求6所述的管状磁控溅射源，其特征在于，所述水冷腔(11)围绕所述镀膜空间环形布置。

8.一种磁控溅射单元，其特征在于，包括根据权利要求1-7任一项所述的管状磁控溅射源。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射单元，其特征在于，还包括：转动工件架(2)、第一端盖(3)、第二端盖(4)；

第一端盖(3)和第二端盖(4)分别密封安装在所述镀膜空间两端且与溅射管体(1)绝缘连接，所述第一端盖(3)和/或第二端盖(4)上设有抽气口(81)，且所述第一端盖(3)和/或第二端盖(4)上设有气体入口(82)；

转动工件架(2)位于所述镀膜空间内部，转动工件架(2)可转动安装在第一端盖(3)和/或第二端盖(4)上。

10.根据权利要求9所述的磁控溅射单元，其特征在于，所述气体入口(82)和所述抽气口(81)分别位于第一端盖(3)和第二端盖(4)上。

11.一种磁控溅射镀膜系统，其特征在于，包括至少一个根据权利要求8-10任一项所述的磁控溅射单元。

12.根据权利要求11所述的磁控溅射镀膜系统，其特征在于，包括多个所述磁控溅射单元，多个磁控溅射单元的抽气口(81)依次连通。

13.根据权利要求12所述的磁控溅射镀膜系统，其特征在于，多个磁控溅射单元的气体入口(82)依次连通。