[实用新型]一种助焊剂推进装置

说明书

本实用新型提供了一种助焊剂推进装置，包括枪柄组件和挤压组件；所述枪柄组件的下端设有进料口，所述枪柄组件的左端为操作端，所述枪柄组件的右端设有出料口；所述挤压组件设置在所述枪柄组件的内部，所述挤压组件通过所述操作端驱动往复运动从而实现吸入或者泵出助焊剂。本实用新型用于解决现有的手工焊接时，助焊剂在电路板的表面分布不均匀，用量大，焊接时助焊剂易残留，进而影响焊接后产品的质量的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊锡加工处理技术领域，具体涉及一种助焊剂推进装置。

背景技术

目前电路板的焊接主要采用锡焊技术，对于表面易于生成氧化膜的材料，在进行焊接时则借助于助焊剂，先对其表面进行镀锡浸润后，再进行焊接。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。在进行手工焊接时，适当地使用助焊剂可以去除材料表面的氧化膜，使焊接质量更可靠、焊点表面更加光滑、圆润。

然而，现有技术中，技术工人在手工焊接时的做法是，将电路板浸泡在助焊剂的溶液中，而后进行镀锡。采用这种方式，很难使助焊剂在电路板表面均匀分布，且用量较大，在焊接时容易造成助焊剂过量残留，进而影响到焊接后产品的质量。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供一种助焊剂推进装置，用于解决现有的手工焊接时，助焊剂在电路板的表面分布不均匀，用量大，焊接时助焊剂易残留，进而影响焊接后产品的质量的问题。

本实用新型提供了一种助焊剂推进装置，包括枪柄组件和挤压组件；

所述枪柄组件的下端设有进料口，所述枪柄组件的左端为操作端，所述枪柄组件的右端设有出料口；

所述挤压组件设置在所述枪柄组件的内部，所述挤压组件通过所述操作端驱动往复运动从而实现吸入或者泵出助焊剂。

在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述枪柄组件包括腔模、推头拔模和夹紧套；所述腔模的内部设有T形腔室，所述腔模的下端设有与所述T形腔室连通的所述进料口，所述腔模的右端设有与所述T形腔室连通的所述出料口，所述推头拔模滑动配合在所述腔模的左端，所述夹紧套与所述腔模的右端旋接。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：还包括喷嘴，所述喷嘴设置在所述夹紧套内。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述腔模的左上端设有限位凸棱，所述推头拔模的上端设有与所述限位凸棱相配合的滑口。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述腔模的上端和下端分别向外凸出并形成第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和第二限位部背离所述推头拔模的一面均设有朝向所述推头拔模凹陷的弧形槽，所述推头拔模的左端向外凸出并形成所述操作端。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述推头拔模包括两个板体，两个所述板体前后对称设置并拼接在一起。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述腔模的上端设有穿孔。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述挤压组件包括活塞杆、圆柱弹簧、钢珠和宝塔弹簧，所述活塞杆、圆柱弹簧、钢珠和宝塔弹簧由左向右依次设置在所述T形腔室内，所述圆柱弹簧套装在所述活塞杆上，所述圆柱弹簧的左端与所述推头拔模的右端相抵接，所述圆柱弹簧的右端与所述活塞杆上的台阶面相抵接，所述钢珠与所述活塞杆的右端相离设置，所述宝塔弹簧的左端与所述钢珠的右端相抵接，所述宝塔弹簧的右端与所述喷嘴的右端相抵接。