[实用新型]增加手机音腔等效容积的结构

说明书

本实用新型公开了一种增加手机音腔等效容积的结构，包括：机架，其设置有喇叭腔体和发音口，该喇叭腔体用于放置喇叭，喇叭的声音能从发音口输出；在喇叭腔体的一侧设置有音箱，喇叭的后音腔与音箱连通，该音箱内填充网孔状材料，网孔状材料能改善低频性能。所述网孔状材料为海绵体。所述网孔状材料为PS塑料颗粒，所述PS塑料颗粒的直径为200‑500µm。所述机架为手机塑料架的一部分。本实用新型具有结构简单、成本低、安装方便、有效改善手机低频性能的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及一种增加手机音腔等效容积的结构。

背景技术

目前，市场上的手机超薄化是永恒的主题，留给扬声器BOX的空间就越来越小了，导致BOX的后音腔较小，不利于BOX低频的延伸，实现不了更好的低频性能，然而，人们对手机音色的要求越来越高，高档手机更是如此。

实用新型内容

本实用新型根据以上不足，提供了一种增加手机音腔等效容积的结构，通过在音箱设置网孔状材料来提升低频性能。

本实用新型的技术方案是：

一种增加手机音腔等效容积的结构，包括：

机架，其设置有喇叭腔体和发音口，该喇叭腔体用于放置喇叭，喇叭的声音能从发音口输出；

其特征是，在喇叭腔体的一侧设置有音箱，喇叭的后音腔与音箱连通，该音箱内填充网孔状材料，网孔状材料能改善低频性能。

所述网孔状材料为海绵体。

所述网孔状材料为PS塑料颗粒堆积而成，形成缝隙，所述PS塑料颗粒的直径为200-500µm。

所述机架为手机塑料架的一部分。

本实用新型具有结构简单、成本低、安装方便、有效改善手机低频性能的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2、图3为本实用新型与传统结构的频率响应图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步的说明：

如图所示，一种增加手机音腔等效容积的结构，包括：

机架2，其设置有喇叭腔体和发音口21，该喇叭腔体用于放置喇叭3，喇叭3的声音能从发音口21输出；

在喇叭腔体的一侧设置有音箱1，喇叭3的后音腔与音箱1连通，该音箱1内填充网孔状材料，网孔状材料能改善低频性能。

网孔状材料为海绵体。

网孔状材料为PS塑料颗粒堆积而成，形成缝隙，PS塑料颗粒的直径为200-500µm，通过高温熔化连接在一起形成，需要说明的是，高温熔化不能完全熔化，只能部分熔化，否则完全熔化后，将无缝隙，无法让声音穿过缝隙。

机架2为手机塑料架的一部分。

1. 性能对比

(1) 扬声器XHS161202 BOX后腔0.6cc填充材料的BOX，SPL在低频段提升了约4dB------1w/10cm/in free air，如图2所示。

(2) 扬声器XHS161202 BOX后腔0.6cc填充材料的BOX，F0下降了约150Hz，如图3所示。

(3)性能参数