[实用新型]一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板

说明书

本实用新型涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板。

背景技术

本实用新型人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。

实用新型内容

本实用新型涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。

根据本实用新型提供了底面带胶的基材层；中间导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在中间导线电路层导线电路上的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处完全从中间断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。