[实用新型]半导体照明灯具散热结构

权利要求书

1.半导体照明灯具散热结构，包括半圆弧型防护罩、透明防护罩和安装座，其特征在于，所述半圆弧型防护罩的内腔底部设有用于安装铝基板的平台，所述铝基板上设有若干组半导体发光灯体，所述半圆弧型防护罩的外侧安装有弧形金属片，所述弧形金属片的内侧设有若干组平行金属片，所述铝基板上螺接有弧形反射聚光罩，所述弧形反射聚光罩上设有散热孔，所述弧形反射聚光罩和半圆弧型防护罩之间设有散热腔，所述平行金属片贯穿半圆弧型防护罩侧壁伸入至散热腔内，所述半圆弧型防护罩上设有透气孔，所述安装座的上端两侧设有连接耳，所述半圆弧型防护罩的上部外侧设有固定在连接耳上端的固定耳，所述透明防护罩卡在弧形反射聚光罩和半圆弧型防护罩的顶部，且透明防护罩下端两侧的安装耳通过螺钉贯穿固定耳后与连接耳固定，所述安装座的半圆形内腔上设有若干组排气孔。

2.如权利要求1所述的半导体照明灯具散热结构，其特征在于，所述弧形金属片的底部通过沉头螺钉固定于半圆弧型防护罩的底部。

3.如权利要求1所述的半导体照明灯具散热结构，其特征在于，所述半圆弧型防护罩的开口处内侧设有支撑弧形反射聚光罩的支撑环，所述支撑环与半圆弧型防护罩一体成型。

4.如权利要求1所述的半导体照明灯具散热结构，其特征在于，所述半圆弧型防护罩与固定耳一体成型，所述弧形金属片和平行金属片一体成型。

5.如权利要求1所述的半导体照明灯具散热结构，其特征在于，所述透明防护罩下端两侧的由内至外依次设有卡接缺口、卡接凸起和卡接凹槽，所述弧形反射聚光罩的上端与卡接缺口进行卡接，所述卡接凸起卡在弧形反射聚光罩和半圆弧型防护罩之间，所述卡接凹槽与半圆弧型防护罩的上端卡接。