[实用新型]一种材料预热压合装置有效
申请号: | 201921415518.6 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN210792184U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 张宗权;杨家能;王立志;聂於旗;何辉春 | 申请(专利权)人: | 惠州市纵胜电子材料有限公司 |
主分类号: | B30B1/38 | 分类号: | B30B1/38;B30B15/34;B30B15/06 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 黄寿华 |
地址: | 516200 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 预热 装置 | ||
1.一种材料预热压合装置,其特征在于,包括下底板(1),所述下底板(1)的上端设有上顶板(2),所述上顶板(2)的上端设有上安装板(3);
所述上安装板(3)的上端设有气缸(4),所述上顶板(2)的下表面设有上热盘(5),所述下底板(1)的上表面设有下热盘(6),所述气缸(4)驱动上顶板(2)的上升和下降;
所述上热盘(5)内装有第一电发热丝,所述下热盘(6)内装有第二电发热丝;
所述上热盘(5)的下表面设有第一离型层,所述下热盘(6)的上表面设有第二离型层。
2.根据权利要求1所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述上安装板(3)的上端还设有温控箱(7),所述温控箱(7)连接第一电发热丝和第二电发热丝。
3.根据权利要求2所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述下底板(1)的上表面还设有限位块(8),所述限位块(8)限制上热盘(5)的下降距离。
4.根据权利要求3所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述限位块(8)位于下热盘(6)的一侧;
所述上热盘(5)、下热盘(6)和限位块(8)均为矩形体;
所述上热盘(5)的下表面面积大于下热盘(6)的上表面面积;
所述限位块(8)的高度大于下热盘的高度。
5.根据权利要求3所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述限位块(8)与下底板(1)之间为可拆卸连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市纵胜电子材料有限公司,未经惠州市纵胜电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921415518.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种旋转叶片式沉降环
- 下一篇:一种弹簧绳助力关门机构