[实用新型]一种材料预热压合装置有效

专利信息
申请号: 201921415518.6 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210792184U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 张宗权;杨家能;王立志;聂於旗;何辉春 申请(专利权)人: 惠州市纵胜电子材料有限公司
主分类号: B30B1/38 分类号: B30B1/38;B30B15/34;B30B15/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄寿华
地址: 516200 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 预热 装置
【权利要求书】:

1.一种材料预热压合装置,其特征在于,包括下底板(1),所述下底板(1)的上端设有上顶板(2),所述上顶板(2)的上端设有上安装板(3);

所述上安装板(3)的上端设有气缸(4),所述上顶板(2)的下表面设有上热盘(5),所述下底板(1)的上表面设有下热盘(6),所述气缸(4)驱动上顶板(2)的上升和下降;

所述上热盘(5)内装有第一电发热丝,所述下热盘(6)内装有第二电发热丝;

所述上热盘(5)的下表面设有第一离型层,所述下热盘(6)的上表面设有第二离型层。

2.根据权利要求1所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述上安装板(3)的上端还设有温控箱(7),所述温控箱(7)连接第一电发热丝和第二电发热丝。

3.根据权利要求2所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述下底板(1)的上表面还设有限位块(8),所述限位块(8)限制上热盘(5)的下降距离。

4.根据权利要求3所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述限位块(8)位于下热盘(6)的一侧;

所述上热盘(5)、下热盘(6)和限位块(8)均为矩形体;

所述上热盘(5)的下表面面积大于下热盘(6)的上表面面积;

所述限位块(8)的高度大于下热盘的高度。

5.根据权利要求3所述的材料预热压合装置,其特征在于,所述限位块(8)与下底板(1)之间为可拆卸连接。

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