[实用新型]一种分体式冰箱

权利要求书

1.一种分体式冰箱，其特征在于，自下而上依次包括制冷箱体(1)、变温箱体(2)以及半导体箱体(3)；所述制冷箱体(1)、变温箱体(2)以及半导体箱体(3)均开设主进风风道(4)以及主回风风道(5)；所述变温箱体(2)上下两端通过连接部件(6)分别与制冷箱体(1)以及半导体箱体(3)连通连接；

所述制冷箱体(1)底部的压缩机腔内安装压缩机(11)、冷凝器(12)以及冷凝风扇(13)；所述制冷箱体(1)内部后侧设置有第一箱内风道(14)；所述第一箱内风道(14)与制冷箱体(1)后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器(15)；所述蒸发器腔的上部与制冷箱体(1)的主进风风道(4)连通；所述蒸发器腔的下部与制冷箱体(1)的主回风风道(5)连通；

所述第一箱内风道(14)内设置第一电动风门(143)；所述第一箱内风道(14)一侧还设置与第一电动风门(143)对应的第一电动风扇(16)；所述第一箱内风道(14)一侧开设若干第一出风口(141)；所述制冷箱体(1)内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口(142)；

所述变温箱体(2)内部后侧设置有第二箱内风道(21)；所述第二箱内风道(21)与变温箱体(2)的主进风风道(4)连通；所述第二箱内风道(21)上开设有第二电动风门(22)；所述第二箱内风道(21)外侧的第一风罩(23)内侧还安装第一补偿风扇(24)；所述第一风罩(23)一侧开设若干第二出风口(25)；所述变温箱体(2)后侧内壁开设与主回风风道(5)连通的第二回风口(26)；

所述半导体箱体(3)顶部安装半导体模组；所述半导体模组的半导体冷端(31)位于半导体箱体(3)内部；所述半导体模组的半导体热端(32) 位于半导体箱体(3)外部；所述半导体冷端(31)底部安装翅片换热器(33)；所述半导体箱体(3)内部后侧开设与主进风风道(4)连通的第三箱内风道(34)；所述第三箱内风道(34)上开设第三电动风门(342)；所述第三箱内风道(34)外侧的第二风罩(35)内侧还安装第二补偿风扇(341)；所述第二风罩(35)上还开设若干第三出风口(351)；所述半导体箱体(3)后侧内壁开设与主回风风道(5)连通的第三回风口(352)；所述半导体箱体(3)内侧壁还安装湿度传感器(36)；

所述制冷箱体(1)侧壁还安装冰箱主控板；所述冰箱主控板，用于分别控制压缩机(11)、冷凝风扇(13)、第一电动风门(143)、第一电动风扇(16)、第二电动风门(22)、第一补偿风扇(24)、第二补偿风扇(341)、第三电动风门(342)以及半导体模组的启动与停止；所述冰箱主控板，还用于接收湿度传感器(36)监测的实际湿度信息RHj。

2.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述制冷箱体(1)的内衬表面四周镶嵌防凝管(17)；所述压缩机(11)的出口端依次连通防凝管(17)、冷凝器(12)以及蒸发器(15)。

3.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述半导体热端(32)一侧还安装散热风扇。

4.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述制冷箱体(1)内侧壁还安装第一温度传感器(18)；所述变温箱体(2)内侧壁还安装第二温度传感器(27)；所述半导体箱体(3)内侧壁还安装第三温度传感器(37)；所述冰箱主控板，还用于接收第一温度传感器(18)监测的第一温度信息、第二温度传感器(27)监测的第二温度信息以及第三温度传感器(37)监测的第三温度信息；

所述冰箱主控板内预设湿度阈值RHS、制冷箱体开机点Ton1、变温箱体开机点Ton2以及半导体箱体开机点Ton3。

5.根据权利要求1所述的一种分体式冰箱，其特征在于，所述连接部件(6)包括T型板(61)；所述T型板(61)的横板两端分别固定固定板(62)；所述固定板(62)关于T型板(61)对称；所述T型板(61)的竖板上分别安装贯通竖板的回风连接管(63)以及进风连接管(64)；

所述回风连接管(63)的两端分别匹配在相邻的上下两主进风风道(4)内；所述进风连接管(64)的两端分别匹配在相邻的上下两柱回风风道(5)内；所述变温箱体(2)侧壁与制冷箱体(1)侧壁通过固定板(62)连接；所述变温箱体(2)侧壁与半导体箱体(3)侧壁通过固定板(62)连接。