[实用新型]一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构

说明书

本实用新型公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本实用新型解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。

技术领域

本实用新型涉及5G天线技术领域，特别涉及一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构。

背景技术

目前，Massive MIMO天线的结构层次多为：振子、双面PCB板、反射板和层压板。随着Massive MIMO天线的大规模商用，Massive MIMO天线的结构还存在以下不足：

其一，Massive MIMO天线中，层压板的使用日益增多，目前使用在Massive MIMO天线中的层压板为两层陶瓷填充的碳氢板的压合。此种层压板介电常数较低；

另外，陶瓷填充的碳氢板本身成本较高，而层压板在Massive MIMO天线成本的占比达到30%左右，导致Massive MIMO天线成本较高；

其二，Massive MIMO天线要求轻量化设计，目前使用的反射板虽为铝合金材质但还占有较大比重，增加了天线整体重量。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，解决层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足MassiveMIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；

所述铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，所述陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，所述铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。

进一步的，所述半固化片为采用树脂和增强材料组成的黏结片。

进一步的，所述铝基材层压板的结构层次从上到下依次为覆铜层、陶瓷碳氢板、覆铜层、半固化片、铝基板。

进一步的，所述铝基板由介质层、铝合金板组成。

进一步的，所述铝基板由覆铜层、介质层、铝合金板组成。

进一步的，所述铝基材层压板包括铝合金面和覆铜面。

进一步的，所述陶瓷碳氢板的上下两面的覆铜层形成铝基材层压板的两个线路层。

进一步的，所述振子的存在形式有压铸、钣金、PCB和塑料电镀。

进一步的，所述振子通过焊接或耦合方式与所述双面PCB板连接。

进一步的，所述双面PCB板和铝基材层压板之间的线路层通过馈电针连接。

本实用新型的有益效果是：