[实用新型]一种用于光器件的柔性电路板

说明书

本实用新型提供一种用于光器件的柔性电路板，包括：柔性电路板本体和焊盘，所述焊盘设置于所述柔性电路板本体的一端，所述焊盘上设置有至少两个凸点，所述至少两个凸点均匀分布且高度一致。本实用新型在所述柔性电路板本体一端的焊盘上增加一定高度的凸点，所述凸点在待焊接的焊盘上均匀分布，在焊接时，所述凸点通过物理支撑锁定光器件本体或PCB板等待焊接器件与所述柔性电路板之间的距离，维持锡层厚度，保证锡层厚度达到设计所需的控制范围，并保证连接的稳定性。本实用新型可以简化光器件柔性电路板的焊接生产工艺，降低了设备要求，并大幅度提高了产品的生产良率。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种用于光器件的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。正因为这些优点，柔性电路板被广泛应用光通讯中，比如在高速光器件等光器件中，就使用柔性电路板连接光器件本体和印刷电路板硬板，以用于直流信号和射频信号的传输。

目前通用FPC焊接工艺有2种：一种是热压焊（Hot Bar Reflow）压接，另一种是手工拖焊。在100G高速光器件中随着信号传输速度的增加信号连接焊盘的宽度和间距接近0.2mm，并且随着速率的增加对应焊盘宽度和间距有减小的趋势；因此，手工拖焊工艺难免会造成连锡短路、虚焊不良率高、焊点不平整等问题，如果是批量生产稳定性差，手工拖锡工艺不能满足高速光器件生产要求。

因此，高速光器件FPC主要使用热压焊接工艺。热压焊又称脉冲热压焊接，其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的巨大焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB和FPC上已经有的锡膏以达到互相焊接的目的。

在高速光器件的柔性电路板焊接中，在光器件本体或PCB板与柔性电路板通过熔融的锡膏连接，高速信号传输在两者之间传输，一方面光器件本体或PCB板与柔性电路板之间不同锡层厚度对信号传输特性有不同影响，从仿真理论角度看，锡层厚度越小对信号完整性的影响越小，图4所示的就是一个典型100G高速光发射组件，在不同锡层厚度情况下光发射组件与柔性电路板链路之间的输入反射系数（S11反射参数）和正向传输系数（S21正向传输参数）的仿真对比曲线。另一方面光器件本体或PCB板与柔性电路板之间不同锡层厚度对两者之间物理连接的机械强度有关，增加锡层厚度有利于两者粘接强度。所以，在实际应用中锡层厚度值需要控制在一个合理的范围内。但在热压焊焊接中，热压头的温度和压力作用下，光器件本体或PCB板与柔性电路板之间熔融的锡膏变成流动液体，向四周挤压平铺，导致两者之间的距离趋近极小，溢出后的流动锡膏附着到相邻焊盘，导致锡层的厚度不可控和虚焊不良等问题，拉拔力不能满足工艺要求，还容易产生连锡短路不良等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高生产良率的用于光器件的柔性电路板。

对此，本实用新型提供一种用于光器件的柔性电路板，包括：柔性电路板本体和焊盘，所述焊盘设置于所述柔性电路板本体的一端，所述焊盘上设置有至少两个凸点，所述至少两个凸点均匀分布且高度一致。

本实用新型的进一步改进在于，所述凸点的高度为20~40um。

本实用新型的进一步改进在于，所述凸点为圆柱型凸起，所述圆柱型凸起的截面直径为100~200um。

本实用新型的进一步改进在于，相邻的两个凸点之间的距离为300~400um。

本实用新型的进一步改进在于，所述柔性电路板本体上设置有两个以上的焊盘，每一个焊盘上均等距分布有所述凸点。

本实用新型的进一步改进在于，每一个焊盘上所设置的凸点的数量为2~4个。