[实用新型]一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置有效
| 申请号： | 201921409611.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN211637403U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;胡红梅;张军;王有宇 | 申请（专利权）人： | 广西南宁市沃威机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530000 广西壮族自治区南宁*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 多轨多 测位 并联 测试 分选 装置 | ||
1.一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，包括两个承载板(1)和传送带(2)，其特征在于：所述传送带(2)设置于两个承载板(1)之间，其中一个所述承载板(1)顶部的一侧开设有第一出料口(3)，其中另一个所述承载板(1)顶部的另一侧开设有第二出料口(4)，所述第一出料口(3)的一侧内壁通过转轴转动连接第一导向杆(5)，所述第二出料口(4)的一侧内壁通过转轴转动连接有第二导向杆(6)，两个所述转轴的底端分别贯穿两个承载板(1)的底端并固定穿插连接有传动齿轮(7)，两个所述传动齿轮(7)的外壁啮合连接有链条(8)，其中一个所述承载板(1)的顶端固定连接有伺服电机(9)，且所述伺服电机(9)的输出端与转轴的顶端传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：所述传送带(2)由主动辊(201)、从动辊(202)和联动带(203)组成，所述主动辊(201)和从动辊(202)的两端分别与两个承载板(1)的内侧转动连接，所述主动辊(201)和从动辊(202)通过联动带(203)传动连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：所述主动辊(201)的一端贯穿其中一个承载板(1)传动连接有减速电机(11)，且所述减速电机(11)与其中一个承载板(1)的外壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：其中另一个所述承载板(1)外壁的一侧固定连接有控制器(10)，且所述控制器(10)的型号为SPC-CFMC-D36N32A，伺服电机(9)和减速电机(11)均通过控制器(10)与外部电源电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：所述第一出料口(3)和第二出料口(4)的另一侧内壁均开设有限位卡口(14)，且所述第一导向杆(5)和第二导向杆(6)分别与限位卡口(14)活动卡接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，其特征在于：两个所述承载板(1)底端的两侧均固定连接有支撑柱(12)，所述支撑柱(12)的底端固定连接有弹性垫板(13)。
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