[实用新型]一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置

说明书

本实用新型涉及一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置，包括抛光机主体、抛光机头、机台盘、抛光垫和用于吸附返抛晶片的晶片载盘，其中机台盘和抛光机头均与抛光机主体连接，晶片载盘与抛光机头连接，晶片载盘位于机台盘的上方，且晶片载盘的晶片吸附面与上表面相对，抛光垫设置于机台盘的上表面。本实用新型的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置，能达成返抛晶片对背面粗糙度的均匀性要求，并能提升晶片表面厚度不良的返修良率，经检测返修良率可达95％以上。

技术领域

本实用新型涉及LED材料处理技术领域，特别涉及一种蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置。

背景技术

随着太阳能产业链的材料碳化硅的蓬勃发展，蓝宝石LED照明产业凭借其在节能降耗领域的性能优势，迎来黄金发展期，市场规模正在急剧扩大。

随着技术的进步，从2015年开始，国内外市场主流制作高亮蓝光LED的衬底均使用4英寸蓝宝石平片或图形化蓝宝石衬底(PSS)。为了提高图形化产品一致性和整体合格率，目前正向较大尺寸的4英寸蓝宝石衬底片方向发展，衬底片加工是LED全产业链中一个非常重要的环节，也是外延客户的重要原材料，占外延成本达30％以上，因此，蓝宝石衬底的成本至关重要，而目前各厂家的衬底良率已经来到90％的关头，如何救回已经产生的蓝宝石单抛厚度不良片，是各厂家节省成本的重要研究项目，透过提高整体的良率与产出来符合客户的价格需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决以上问题，本实用新型提供一种蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置。

一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置，包括抛光机主体、抛光机头、机台盘、抛光垫和用于吸附返抛晶片的晶片载盘，其中机台盘和抛光机头均与抛光机主体连接，晶片载盘与抛光机头连接，晶片载盘位于机台盘的上方，且晶片载盘的晶片吸附面与上表面相对，抛光垫设置于机台盘的上表面。

蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置还包括抛光液添加装置，抛光液添加装置与抛光主体连接且抛光液添加装置的添加口位于机台盘的上方；机台盘的盘面为凹面、凸面或者环形凹凸面。

其中，抛光垫之间设有粘附胶层，抛光垫通过粘附胶层与机台盘的上表面连接。

其中，晶片载盘与抛光机头可拆卸连接，机台盘与抛光机主体可拆卸连接。

本实用新型的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置，适用于特定的反抛方法，通过与该返抛方法配合，能够达到晶片背面粗糙度均匀性的要求，同时能提升返修良率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型实施方式的抛光装置的示意图。

具体实施方式

下面将根据实施例更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然说明书中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛方法，首先对待返抛的单抛晶片进行图形测绘，根据测绘结分析待返抛的蓝宝石晶片的表面缺陷；根据蓝宝石晶片的个体情况和表面缺陷情况和晶片缺陷类型对待返抛晶片进行分组；针对各组晶片情况选取适合的抛光机台晶片载盘材料、抛光垫材料、机台盘材料和盘型、抛光液材料安装返抛装置；将分好组的晶片按照晶片中心厚度的差异分成多个批次，逐批次进行返抛打磨，其中不同批次间需进行机台盘面的温度和凹凸度的调整。